[發明專利]激光加工裝置以及激光加工方法無效
| 申請號： | 201010141547.5 | 申請日： | 2010-03-31 |
| 公開（公告）號： | CN101850471A | 公開（公告）日： | 2010-10-06 |
| 發明（設計）人： | 金田充弘;竹內昌裕 | 申請（專利權）人： | 三菱電機株式會社 |
| 主分類號： | B23K26/00 | 分類號： | B23K26/00 |
| 代理公司： | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;張天舒 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 激光 加工 裝置 以及 方法 | ||
1.一種激光加工裝置，其向載置在XY工作臺上的工件照射激光而對所述工件進行激光加工，
其特征在于，具有：
激光照射部，其在所述工件上方移動至規定的高度而向所述工件照射激光；
計算部，其使用對所述XY工作臺的表面高度進行模型化而得到的近似式，針對所述工件上的各個加工位置計算所述激光照射部的高度的校正值，并且，對在進行所述工件的加工時所指示的加工高度利用所述校正值進行校正而計算校正后的加工高度；以及
驅動部，其使所述激光照射部移動至所述校正后的加工高度。
2.根據權利要求1所述的激光加工裝置，其特征在于，
還具有高度測量部，其測定所述XY工作臺的高度，
所述計算部基于由所述高度測量部測定的多個點處的所述XY工作臺的表面高度，計算所述近似式。
3.根據權利要求2所述的激光加工裝置，其特征在于，
所述計算部在所述XY工作臺上設定多個區域，針對各個區域計算所述近似式。
4.根據權利要求3所述的激光加工裝置，其特征在于，
所述計算部將所述區域設定為，使相鄰的所述區域之間一部分的區域重迭。
5.一種激光加工方法，其向載置在XY工作臺上的工件照射激光而對所述工件進行激光加工，
其特征在于，包含下述步驟：
校正值計算步驟，在該步驟中，使用對所述XY工作臺的表面高度進行模型化而得到的近似式，針對所述工件上的各個加工位置，計算激光照射部的高度的校正值，該激光照射部用于在所述工件上方移動至規定的高度而向所述工件照射激光；
加工高度計算步驟，在該步驟中，對在進行所述工件的加工時所指示的加工高度利用所述校正值進行校正而計算校正后的加工高度；以及
加工步驟，在該步驟中，使所述激光照射部移動至所述校正后的加工高度，進行激光加工。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三菱電機株式會社，未經三菱電機株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010141547.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：媒體文件的智能緩存
- 下一篇：陽極氧化物涂層和陽極氧化方法
