[發明專利]電解金屬箔制造裝置和用于該裝置的電極的制造方法以及使用該裝置得到的電解金屬箔有效
| 申請號: | 201010141338.0 | 申請日: | 2010-03-25 |
| 公開(公告)號: | CN101899699A | 公開(公告)日: | 2010-12-01 |
| 發明(設計)人: | 尾崎祐介;國松陽 | 申請(專利權)人: | 培爾梅烈克電極股份有限公司 |
| 主分類號: | C25D7/12 | 分類號: | C25D7/12;H05K1/03 |
| 代理公司: | 北京市中聯創和知識產權代理有限公司 11364 | 代理人: | 高龍鑫 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電解 金屬 制造 裝置 用于 電極 方法 以及 使用 得到 | ||
1.一種電解金屬箔制造裝置,是將陰極和不溶性陽極相互分離而設置,使電解液流通在其分離空間,邊使陰極相對于不溶性陽極移動,邊在所移動的陰極的電析面上電解析出金屬成分,從而連續得到金屬箔的電解金屬箔制造裝置,其特征在于,
該不溶性陽極是在由耐腐蝕性材料構成的芯材的表面,通過規定的固定裝置,并以相對于電極基體自由拆裝的方式,將具有導電性電極物質涂層的薄板狀不溶性金屬電極加以固定而成,
該薄板狀不溶性金屬電極的導電性電極物質涂層具有相對于陰極的移動方向呈垂直方向的條紋狀導電性電極物質去除區域,并且將上述固定裝置的形成位置設置在該條紋狀導電性電極物質去除區域中。
2.根據權利要求1所述的電解金屬箔制造裝置,其中,上述導電性電極物質去除區域,是將上述固定裝置周圍1mm以上的薄板狀不溶性金屬電極的導電性電極物質涂層,以條紋狀去除而成的區域。
3.根據權利要求1或2所述的電解金屬箔制造裝置,其中,
所述陰極是將筒狀的圓筒面用作電析面的旋轉圓筒型陰極,
所述不溶性陽極是沿著該陰極的圓筒面形狀相互分離一定距離而配置的具有彎曲的對置面的不溶性陽極。
4.一種薄板狀不溶性金屬電極的制造方法,其是權利要求1~3任意一項所述的電解金屬箔制造裝置中使用的具有導電性電極物質涂層的薄板狀不溶性金屬電極的制造方法,其特征在于,
具有以下工序A~工序D的加工步驟,
工序A:準備吻合于不溶性陽極形狀的芯材的工序;
工序B:在所準備的芯材的表面形成導電性電極物質涂層,作為帶涂層的芯材的工序;
工序C:在該帶涂層的芯材表面的導電性電極物質涂層上,形成相對于陰極的移動方向呈垂直方向的條紋狀的導電性電極物質去除區域,作為帶圖案涂層的芯材的工序;
工序D:在該帶圖案涂層的芯材的導電性電極物質去除區域中,形成用于將帶圖案涂層的芯材固定在電極基體的固定裝置的工序。
5.一種電解金屬箔,其是使用權利要求1~3任意一項所述的電解金屬箔制造裝置得到的超長的金屬箔,其特征在于,該金屬箔在寬度方向的厚度變化在平均厚度±平均厚度×0.005μm以內。
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