[發明專利]太陽能光電模塊及其制造方法

無效

• 申請號: 201010141325.3
• 申請日: 2010-03-25
• 公開（公告）號: CN102201474A
• 公開（公告）日: 2011-09-28
• 發明（設計）人: 林敬杰;何信威;林美秀;黃子欣;周俊賢;陳彥辰
• 申請（專利權）人: 茂旸能源科技股份有限公司;力致科技股份有限公司
• 主分類號: H01L31/052
• 分類號: H01L31/052;H01L31/18
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;祁建國

技術領域

本發明涉及一種太陽能光電模塊，尤其涉及具有散熱體且以真空熱壓合的方式封裝的太陽能光電模塊。

背景技術

太陽能是一種永不耗盡且無污染的能源，在解決目前石化能源所面臨的污染與短缺的問題時，一直是最受矚目的焦點。其中，又以太陽能電池(solarcell)可直接將太陽能轉換為電能，而成為目前相當重要的研究課題。

太陽能電池主要是由硅芯片或化合物芯片所構成，當太陽能照射到其表面時，可以將太陽光的能量轉換為電能。在實際的運用上，由于光電轉換效率低，所以芯片常需要很多數量才能產生足夠的電力。太陽能制造廠商把芯片依所需要的發電量進行切割、聯結與組裝，就成為太陽能芯片模塊，或稱為太陽能電池板或太陽能板。若將好幾個太陽能板組合，再加上蓄電池、控制器及保護裝置等設施，就成為太陽能光電發電系統。

目前，市場上量產的單晶硅與多晶硅的太陽電池平均效率約在15％上下，也就是說，這樣的太陽電池只能將入射太陽光能轉換成15％可用電能，其余的大部分都浪費成無用的熱能。此外，太陽能模塊不斷地在太陽的照射下，模塊整體的溫度會不斷地上升，因此，也會影響到太陽能模塊的轉換效率。

目前，為了降低太陽能模塊的溫度，業界多半會搭配金屬散熱板15以幫助太陽能模塊10進行散熱，如圖1所示。現有技術所使用的太陽能模塊10通常是將太陽能芯片11安置在基板12上，其上在覆蓋一層例如玻璃材質的透明基板13。而為了更有效將太陽能模塊的熱傳遞至金屬散熱板，在金屬散熱板15與太陽能模塊10之間會加入一種所謂的導熱界面材料14，以更有效的幫助熱傳遞。圖1所示為了簡化說明與圖示，僅繪制太陽能模塊、散熱體、與導熱界面材料。

目前，現有的太陽能模塊，雖然可以熱壓合的方式來制作，但是受限于圖1所示的結構，其工藝卻無法與后續的金屬散熱板工藝整合，導致整體的制造成本過高。此外，單純使用散熱板進行散熱，也會受限于散熱面積而有散熱效率不佳的問題，更遑論導熱界面材料也會有隨時間劣化的問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于提供一種太陽能光電模塊及其制造方法，用以解決太陽能模塊的散熱與工藝的問題，并簡化了太陽能模塊的組成與工藝。

根據本發明的實施例的太陽能光電模塊，包括有一太陽能模塊，該太陽能模塊包括有多個太陽能芯片，其封裝于兩封裝材料之間；一透明層，與該太陽能模塊的一側結合；以及一散熱體，該散熱體由一散熱材料所構成，以真空熱壓合的方式結合于該太陽能模塊的另一側。

其中，還包括有一絕緣層，形成于該散熱體與該太陽能模塊之間。

其中，該散熱體的另一側形成有多個散熱鰭片。

其中，該散熱體的另一側形成有多個溝槽。

其中，還包括有多個散熱條，設置于該多個溝槽中。

其中，該多個散熱條至少其中之一填充有一相變化材料。

其中，該相變化材料選自由石蠟、無機鹽類、鹽類水化合物及其混合物、羧酸及糖醇類族群者所組成的群組其中之一。

其中，還包括有多個支撐肋，以非平行于該多個散熱條設置的方向設置。

其中，還包括有至少一外框，設置于該太陽能光電模塊的至少一側。

而且，為實現上述目的，根據本發明的實施例的一種太陽能光電模塊的制造方法，包括有提供一太陽能模塊，該太陽能模塊包括有多個太陽能芯片，其封裝于兩封裝材料之間，該太陽能模塊的一側形成有一透明層；提供一散熱體，該散熱體由一散熱材料所構成；以真空熱壓合的方式將該散熱體結合于該太陽能模塊的另一側。

而且，為實現上述目的，本發明的實施例的一種太陽能光電模塊的制造方法，包括有：提供一太陽能模塊，該太陽能模塊包括有多個太陽能芯片，其封裝于兩封裝材料之間，該太陽能模塊的一側形成有一透明層；提供一散熱體，該散熱體由一散熱材料所構成，該散熱體的另一側形成有多個溝槽；以真空熱壓合的方式將該散熱體結合于該太陽能模塊的另一側。

其中，還包括有一將多個散熱條設置于該多個溝槽中的步驟。

其中，該多個散熱條至少其中之一填充有一相變化材料。

其中，該相變化材料選自由石蠟、無機鹽類、鹽類水化合物及其混合物、羧酸及糖醇類族群者所組成的群組其中之一。

其中，還包括一將多個支撐肋以非平行于該多個散熱條設置的方向設置的步驟。

根據本發明所揭露的太陽能光電模塊，省略了導熱接口材料的使用，因此可降低模塊的成本。而在太陽能模塊方面，直接以熱壓合方式將太陽能芯片封裝在封裝材中，并以真空熱壓合的方式將太陽能模塊與散熱體結合，因此，可將工藝簡化。