[發明專利]一種增強貼片基體、增強貼片和鋼板復合材料

有效

• 申請號: 201010141162.9
• 申請日: 2010-03-31
• 公開（公告）號: CN102206400A
• 公開（公告）日: 2011-10-05
• 發明（設計）人: 常德才;王輝;劉勇
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: C08L63/02
• 分類號: C08L63/02;C08L9/02;C08L23/08;C08L23/20;C08L53/02;C08L93/04;C08K3/26;C08K3/22;C08K5/41;C08K5/18;B32B25/10;B32B15/06;B32B27/28
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1.一種增強貼片基體，含有環氧樹脂、丁腈橡膠、填料和固化劑，其特征在于，所述增強貼片基體中還含有附著力促進樹脂，所述附著力促進樹脂含有苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物。

2.根據權利要求1所述的增強貼片基體，其特征在于：所述苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物的數均分子量為5-25萬，其中苯乙烯的含量為苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物總重量的25-40wt％。

3.根據權利要求1所述的增強貼片基體，其特征在于：所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物的數均分子量為5-25萬，其中苯乙烯的含量為苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物總重量的25-40wt％。

4.根據權利要求1-3中任意一項所述的增強貼片基體，其特征在于：所述增強貼片基體中，以環氧樹脂含量為基準，所述附著力促進樹脂含量為15-100wt％。

5.根據權利要求4所述的增強貼片基體，其特征在于：所述增強貼片基體中，以環氧樹脂含量為基準，所述丁腈橡膠含量為15-100wt％，所述填料含量為60-150wt％，所述固化劑含量為4-15wt％。

6.根據權利要求1所述的增強貼片基體，其特征在于：所述環氧樹脂選自雙酚A型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、氯化雙酚A型環氧樹脂中的一種或幾種；所述環氧樹脂的數均分子量為400-6000，所述環氧樹脂的環氧當量為170-540克/當量。

7.根據權利要求1所述的增強貼片基體，其特征在于：所述丁腈橡膠的數均分子量為1500-4500，所述丁腈橡膠中的丙烯腈含量為30-50wt％。

8.根據權利要求1或7所述的增強貼片基體，其特征在于：至少部分所述丁腈橡膠為液體反應型丁腈橡膠；所述液體反應型丁腈橡膠為端羧基丁腈橡膠、端羥基丁腈橡膠、端胺基丁腈橡膠、端乙烯基丁腈橡膠和端環氧基丁腈橡膠中的一種或多種。

9.根據權利要求8所述的增強貼片基體，其特征在于：所述液體反應型丁腈橡膠占丁腈橡膠總重量的10-80重量％。

10.根據權利要求1所述的增強貼片基體，其特征在于：所述增強貼片基體中還含有改性松香，以環氧樹脂的含量為基準，所述改性松香的含量為6-15wt％。

11.根據權利要求1所述的增強貼片基體，其特征在于：所述填料中含有納米碳酸鈣和/或氧化鋅；所述納米碳酸鈣的平均粒徑為10-100nm，所述氧化鋅的平均粒徑為10-100um。

12.根據權利要求11所述的增強貼片基體，其特征在于：所述填料中還含有超細粘土、中空玻璃微珠、碳黑、納米滑石粉、氣相白碳黑中的一種或多種；所述超細粘土的平均粒徑為3-6μm；所述中空玻璃微珠平均粒徑為10-75μm，密度0.1-0.3g/cm³；所述炭黑為槽法炭黑，平均粒徑為3-8μm；所述納米滑石粉平均粒徑為50-150nm，所述氣相白炭黑平均粒徑為5-15μm。

13.根據權利要求1所述的增強貼片基體，其特征在于：所述固化劑選自雙氰雙胺、二氨基二苯砜、間苯二胺、二氨基二苯醚、對二甲苯胺、二苯酮四酸二酐、二苯醚四酸酐和均苯四甲酸酐中的一種或多種。

14.根據權利要求1所述的增強貼片基體，其特征在于：所述增強貼片基體中還含有硫化劑，并選擇性含有增塑劑、活化劑、偶聯劑中的一種或多種；以所述環氧樹脂，所述硫化劑的含量為5-10wt％，所述活化劑的含量為5-15wt％，所述偶聯劑的含量為5-10wt％，所述增塑劑的含量為5-20wt％。

15.一種增強貼片，其特征在于，所述增強貼片包括相互黏附的增強貼片基體和增強層，所述增強貼片基體為權利要求1-14中任意一項所述的增強貼片基體。

16.根據權利要求15所述的增強貼片，其特征在于：所述增強層為玻璃纖維布、鋁基玻璃纖維布、合成樹脂無紡布或金屬箔。

17.一種鋼板復合材料，其特征在于：所述鋼板復合材料包括相互粘結的鋼板和增強貼片，所述增強貼片為權利要求15或16所述的增強貼片；所述鋼板復合材料中，鋼板與增強貼片的增強貼片基體粘結。

18.根據權利要求17所述的鋼板復合材料，其特征在于：所述鋼板、增強貼片基體和增強層的厚度比為0.6-1.2∶0.5-5∶0.05-2。