[發明專利]一種溴/銻阻燃增強聚酰胺復合材料及其制備方法

有效

• 申請號: 201010140530.8
• 申請日: 2010-03-31
• 公開（公告）號: CN101875782A
• 公開（公告）日: 2010-11-03
• 發明（設計）人: 徐東;賀永;楊海靈
• 申請（專利權）人: 深圳市科聚新材料有限公司
• 主分類號: C08L77/06
• 分類號: C08L77/06;C08L25/04;C08L51/06;C08K13/04;C08K3/22;C08K3/38
• 代理公司: 深圳市興科達知識產權代理有限公司 44260
• 代理人: 杜啟剛

[技術領域]

本發明涉及高分子技術領域，尤其涉及一種溴/銻阻燃增強聚酰胺復合材料及其制備方法。

[背景技術]

目前在電子電氣行業在大量使用阻燃增強聚酰胺材料，其所使用的阻燃體系大部分為溴/銻阻燃體系，因其效率高、用量少，對材料的性能影響小，且價格適中，其效能/價格比非其他阻燃體系所能匹敵，因而獲得廣泛的應用。漏電起痕指數(CTI值)表示的是塑膠材料到何電壓為止不發生漏電破壞，是電子電氣行業對塑膠材料電氣性能評價的一項非常重要的指標。用溴/銻阻燃體系所制備的材料CTI值普遍比較低，如阻燃增強聚酰胺材料的CTI值一般不超過300V，這大大限制了溴/銻阻燃材料的應用范圍。用無鹵阻燃體系所制備的材料CTI值可高達600V，但現有技術中，無鹵阻燃材料存在價格高，耐溫低，韌性差等諸多缺點，根本無法在國內推廣使用。在許多電子電氣行業，尤其是無人看管電氣上，都要求所用的阻燃塑膠材料的CTI值必須大于400V以上，目前應用較多的是采用紅磷作為阻燃劑，所制備的阻燃增強聚酰胺材料的CTI值一般在450V左右。但是，紅磷阻燃材料著色性差，只能做本紅色和黑色，并且存在加工氣味難聞，對金屬嵌件腐蝕嚴重等缺點，難以滿足電子電氣行業對塑膠材料越來越高的要求。因此，根據目前市場的實際情況，提高溴/銻阻燃增強聚酰胺材料的漏電起痕指數，擴展其應用范圍，成為目前亟待解決的問題。

[發明內容]

本發明要解決的技術問題是提供一種物理力學性能好，漏電起痕指數值高的溴/銻阻燃增強聚酰胺復合材料。

本發明另一個要解決的技術問題是提供一種物理力學性能好，漏電起痕指數值高的溴/銻阻燃增強聚酰胺復合材料的制備方法。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是，一種溴/銻阻燃增強聚酰胺復合材料，按重量百分比由以下組分組成：

聚酰胺????????21.5～71％；

增強劑????????10～45％；

溴系阻燃劑????15～22％；

協效阻燃劑A???2～4％；

協效阻燃劑B???2～4％；

抗氧劑????????0.1～0.4％；

相容劑????????2～4％。

以上所述的溴/銻阻燃增強聚酰胺復合材料，所述聚酰胺為聚己二酸己二酰胺。所述增強劑為玻璃纖維。所述溴系阻燃劑為溴化聚苯乙烯。所述協效阻燃劑A為三氧化二銻。所述協效阻燃劑B為偏硼酸鋇。所述抗氧劑為N，N-雙-[3-(3，5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酰基]己二胺。所述相容劑為聚苯乙烯接枝馬來酸酐。

以上所述的溴/銻阻燃增強聚酰胺復合材料，按重量百分比由以下組分組成：

聚酰胺????????40～50％；

增強劑????????20～35％；

溴系阻燃劑????17～20％；

協效阻燃劑A???2.5～4％；

協效阻燃劑B???2～3.5％；

抗氧劑????????0.2～0.3％；

相容劑????????2.5～3.5％。

一種上述溴/銻阻燃增強聚酰胺復合材料的制備方法的技術方案是，包括步驟：

a：稱量：按照權利要求1的配比稱量原材料；

b：混合：將各組分放入攪拌桶中充分混合；

c：將上一步驟混合好的原料投入到雙螺桿擠出機的加料斗，增強劑從側喂料口加入，經熔融擠出，造粒。加工工藝如下：雙螺桿擠出機一區溫度240-280℃，二區溫度250-290℃，三區溫度250-290℃，四區溫度240-280℃，機頭250-300℃，停留時間1～2min，壓力為12-18MPa。

本發明溴/銻阻燃增強聚酰胺復合材料由于偏硼酸鋇和相容劑SMA的加入，提高了材料的漏電起痕指數值，并且有效提高了復合材料的物理力學性能；達到電子電氣行業，特別是無人看管電氣行業上對塑料材料的性能的高需求，并且成本低廉，加工工藝方便簡單，具有廣闊的應用前景。

[具體實施方式]

下面通過實施例對本發明進行進一步闡述：