[發明專利]感光性樹脂組合物、使用其的干膜和印刷電路板

無效

• 申請號: 201010140492.6
• 申請日: 2010-03-29
• 公開（公告）號: CN101852988A
• 公開（公告）日: 2010-10-06
• 發明（設計）人: 岡本大地;有馬圣夫
• 申請（專利權）人: 太陽油墨制造株式會社
• 主分類號: G03F7/004
• 分類號: G03F7/004;G03F7/027;G03F7/032;H05K3/28
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及一種感光性樹脂組合物，其干燥涂膜的指觸干燥性優異，能夠得到焊料耐熱性、化學鍍金耐性、電絕緣性等優異的固化物，尤其是可形成能防止精細間距電路中的離子遷移的阻焊膜等固化皮膜。本發明還涉及使用該感光性樹脂組合物的干膜和固化物，以及具有使用它們形成的固化皮膜的印刷電路板。

背景技術

一直以來，堿顯影型的感光性樹脂組合物作為印刷電路板用的阻焊劑而被大量使用。阻焊劑是出于保護印刷電路板的表層電路的目的而使用的，要求高的焊料耐熱性和電絕緣性。尤其是最近，印刷電路板的高密度化顯著，其電路最小變為線10μm、空隙10μm，要求比現有更高的離子遷移耐性。然而，阻焊劑中所使用的感光性樹脂是光反應性快的丙烯酸酯系化合物，因此疏水性、耐堿性差，存在在高溫加濕條件下容易發生離子遷移，發生電路間的短路的問題。

另一方面，作為熱固化型的阻焊劑，提出了包含分子中具有2個以上環氧基的環氧樹脂、多酸酐和偶聯劑作為必須成分，還包含無機離子交換體、阻燃劑以及水和金屬化合物的組合物(參照專利文獻1)。然而，在堿顯影型阻焊劑中使用無機離子交換體時，碳酸鈉等堿顯影液的無機成分在抗蝕劑內部被大量吸收，結果，存在離子遷移耐性變得更差的問題。

另外，作為在堿顯影型的感光性樹脂組合物中使用無機層狀化合物的例子，提出了一種感光性樹脂組合物，其特征在于，其含有：包含具有羧基的環氧(甲基)丙烯酸酯化合物(B?1)或具有羧基的尿烷(甲基)丙烯酸酯化合物(B2)的至少1種的具有烯屬不飽和基的化合物(B)；環氧樹脂(E)；光聚合引發劑(D)；在無機層狀化合物中插入有選自胺、季銨鹽、酸酐、聚酰胺、含氮雜環化合物、有機金屬化合物所組成的組中的至少1種的熱聚合催化劑的層間化合物(參照專利文獻2)。該感光性樹脂組合物的目的在于，在無機層狀化合物中插入熱聚合催化劑以提高阻焊劑的保存穩定性，但電絕緣性的效果不明顯。通常認為，在無機層狀化合物中插入熱聚合催化劑時，其使阻焊劑的熱固化反應變得極其慢，對保存穩定性是有效的，但這反而使得反應難以結束，因此存在所得固化涂膜的絕緣電阻降低，容易發生離子遷移的問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-229127號公報(權利要求書)

專利文獻2：日本特開2003-195486號公報(權利要求書)

發明內容

發明要解決的問題

本發明是鑒于前述的現有技術而進行的，其主要目的在于，提供一種感光性樹脂組合物，其干燥涂膜的指觸干燥性優異，焊料耐熱性、化學鍍金耐性、電絕緣性等優異，尤其是可形成能防止精細間距電路中的離子遷移的阻焊膜等固化皮膜。

進而，本發明的目的在于，提供使用這樣的感光性樹脂組合物得到的上述那樣的各特性優異的干膜和固化物，以及通過該干膜、固化物形成阻焊膜等固化皮膜而成的印刷電路板。

用于解決問題的方案

為了實現前述目的，本發明提供一種感光性樹脂組合物，其為含有含羧基樹脂(B)和光聚合引發劑(D)的堿顯影性的感光性樹脂組合物，其特征在于，其進一步含有層狀復氫氧化物(A)。優選進一步含有具有烯屬不飽和基的化合物(C)。在適當的方案中，通過進一步含有熱固化性成分(E)，可以成為光固化性熱固化性樹脂組合物。在其它的適當的方案中，進一步含有著色劑。

在適當的方案中，前述層狀復氫氧化物(A)是下述結構通式(I)所表示的化合物。

[化學式1]

式中，M²⁺表示Mg²⁺、Fe²⁺、Zn²⁺、Ca²⁺、Li²⁺、Ni²⁺、Co²⁺、Cu²⁺等2價的金屬陽離子，M³⁺表示Al³⁺、Fe³⁺、Mn³⁺等3價的金屬陽離子，A^n-表示n價的陰離子，各元素以及各原子團的下標表示各元素以及各原子團的比率，X為0＜X≤0.33，m≥0。雖然m≥0，但其由于脫水而變化很大。