[發明專利]一種Led燈泡及其散熱方法

無效

• 申請號: 201010140145.3
• 申請日: 2010-03-31
• 公開（公告）號: CN102207246A
• 公開（公告）日: 2011-10-05
• 發明（設計）人: 陳德榮
• 申請（專利權）人: 陳德榮
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V17/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

所屬技術領域

本發明涉及一種Led燈泡及其散熱方法。

背景技術

Led燈泡節能環保，但目前市面上的Led燈泡要么類似傳統燈泡但功率很小，最大功率也只有10瓦左右，要么功率大一些但體積又大又難看，不能滿足人們的需要，究其原因就是Led燈泡的結構不能滿足內部LED芯片工作時所產生熱量的散熱要求。

發明內容

本發明的目的在于發明一種散熱方法和外形結構相結合的更大功率的Led燈泡。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：綜合所須燈泡的外形尺寸和結構，將燈泡的燈體部分設計成一個異型重力熱管，將LED芯片直接貼裝于異型重力熱管殼體的底部，LED芯片工作時產生的熱量通過異型重力熱管的底部直接傳入導熱液體，通過異型重力熱管整體散熱，可以成若干倍的提高散熱速度，因而可以生產更大功率LED燈泡。

本發明的有益效果是，由于散熱速度的大幅度提高，可以大幅度提高Led燈泡的功率，并使大功率Led燈泡的可靠性得到提高，使節能環保的Led燈泡的使用范圍得到進一步擴展。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明作進一步說明。

圖1和圖2是本發明的一種實施例結構示意圖，其中，圖1是主視圖，并按圖2中B-B方向剖視；圖2是圖1中A-A方向的剖面圖。

圖1和圖2中，1.燈頭，2.燈體，21.散熱片，3.傳熱基板，31.基板，32.散熱加強片，4.LED芯片，5.透明罩，6.線路板，7.導熱液。

傳熱基板(3)包括基板(31)和散熱加強片(32)。

圖3是本發明的一種不帶透明罩(5)的實施例結構示意圖，是圖2的主視圖，并按圖2中B-B方向剖視；圖2是圖3中A-A方向的剖面圖。

圖3中，1.燈頭，2.燈體，21.散熱片，3A.配聚光鏡傳熱基板，31.基板，32.散熱加強片，33.帶罩聚光鏡，4.LED芯片，6.線路板，7.導熱液。

圖4是本發明將圖1中的傳熱基片(3)制作成拱形的結構示意圖。

圖4中，1.燈頭，2.燈體，21.散熱片，3B.傳熱基板，31.基板，32.散熱加強片，4.LED芯片，5.透明罩，6.線路板，7.導熱液。

圖5和圖6是本發明將圖1中的散熱片(21)做成實心的一種實施例結構示意圖，其中，圖5是主視圖，并按圖6中D-D方向剖視，圖6是圖5中C-C方向的剖面圖。

圖5和圖6中，1.燈頭，2A.燈體，21A.散熱片，3.傳熱基板，31.基板，32.散熱加強片，4.LED芯片，5.透明罩，6.線路板，7.導熱液。

具體實施方式

圖1和圖2是本發明的一種實施例結構示意圖。

圖1和圖2中，燈頭(1)與燈體(2)相粘結，目的是方便與傳統燈頭座相配；燈體(2)四周的散熱片(21)做成空心并與燈體(2)內腔相通組成一個底部未封閉的異型重力熱管腔體；燈體(2)四周的散熱片(21)與燈體(2)的尺寸、形狀和結構要根據所需要的LED燈泡的尺寸、外形、線路板安裝和線路走向的需要來設計。傳熱基板(3)密封連接于燈體(2)的底部，并與燈體(2)以及散熱片(21)組成一個異型重力熱管腔體整體。LED芯片(4)直接貼裝或集成在傳熱基板(3)的底部，散熱加強片(32)既是傳熱基板(3)的散熱片，又起增強剛度的作用。

工作時，LED芯片(4)產生的熱量直接由傳熱基板(3)傳入導熱液(7)。如果導熱液(7)達到汽化溫度，根據熱管原理，導熱液(7)的蒸汽將被迅速充滿整個異型重力熱管腔體，整個異型重力熱管腔體包括燈體(2)和散熱片(21)可實現溫度基本均勻，也就是燈體(2)和散熱片(21)與周圍環境的溫差將增大，整體散熱速度將大幅度提高。由于散熱速度提高，異型重力熱管管殼的底部就比普通LED燈泡可以貼裝更大功率的LED芯片。

圖3是本發明的一種不帶透明罩(5)的實施例結構示意圖。

圖3中，傳熱基板采用配聚光鏡傳熱基板(3A)，上面設置了，帶罩聚光鏡(33)。該設計一般采用大功率LED，經聚光鏡(33)聚光后可照射較遠距離。

圖4是本發明將圖1中的傳熱基片(3)制作成拱形的結構示意圖。

圖4中，傳熱基板(3B)做成拱形結構，LED芯片(4)設置成散射狀，可以使場地受到的光照照度更均勻。

圖5和圖6是本發明將圖1中的散熱片(21)做成實心的一種實施例結構示意圖。

圖5和圖6中，異型重力熱管腔體制作完成后僅限于燈體(2)中間的空心圓柱體內部的空間，散熱片(21A)做成實心，與燈體(2A)為一個整體，可以使用拉制工藝整體加工，這樣設計的目的是方便生產。

以上圖1至圖6中，線路板(7)都是設置在燈體(2)的上部，而LED芯片(4)在傳熱基板(3)的底部，在設計燈體(2)時要考慮LED芯片(4)電源線的走向結構。