[發(fā)明專利]耐灼熱絲的聚酯有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010140122.2 | 申請日: | 2010-03-23 |
| 公開(公告)號: | CN101845201A | 公開(公告)日: | 2010-09-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馬庫斯·舍費(fèi)爾;約亨·恩特爾;馬蒂亞斯·比恩米勒;拉爾夫·揚(yáng)茨;亞歷山大·拉德克 | 申請(專利權(quán))人: | 朗盛德國有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | C08L67/00 | 分類號: | C08L67/00;C08K13/02;C08K3/24;C08K3/22;C08K5/3417;C08K5/06;C08K5/03;H05K1/03 |
| 代理公司: | 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240 | 代理人: | 吳貴明;張英 |
| 地址: | 德國萊*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 灼熱 聚酯 | ||
1.耐灼熱絲聚酯模制組合物,包括亞鉻酸銅(CuCr2O4)以及下組中的至少一種含銻的功能添加劑:銻酸鈉、三氧化二銻或五氧化二銻,結(jié)合有下組中的至少一種有機(jī)的溴化合物:N,N-亞乙基雙(四溴鄰苯二甲酰亞胺)、環(huán)氧化的四溴雙酚A樹脂、四溴雙酚A低聚碳酸酯、五溴聚丙烯酸酯、聚丙烯酸五溴芐酯、溴化的聚苯乙烯、十溴二苯醚或十溴二苯乙烷。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐灼熱絲聚酯模制組合物,包括亞鉻酸銅、三氧化二銻、以及還有來自下組中的一種有機(jī)的溴化合物:四溴雙酚A環(huán)氧低聚物、四溴雙酚A低聚碳酸酯、聚丙烯酸五溴芐酯或N,N-亞乙基雙(四溴鄰苯二甲酰亞胺)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐灼熱絲聚酯模制組合物,包括亞鉻酸銅、銻酸鈉、以及還有下組中的一種有機(jī)的溴化合物:四溴雙酚A環(huán)氧低聚物、四溴雙酚A低聚碳酸酯、聚丙烯酸五溴芐酯或N,N-亞乙基雙(四溴鄰苯二甲酰亞胺)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐灼熱絲聚酯模制組合物,其特征在于,它們包括按重量計(jì)從40%至90%的聚酯作為組分A、按重量計(jì)從0.1%至40%的亞鉻酸銅作為組分B、按重量計(jì)從0.1%至15%的含銻的功能添加劑作為組分C以及按重量計(jì)從0.1%至20%的有機(jī)的溴混合物作為組分D。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4所述的耐灼熱絲聚酯模制組合物,其特征在于,它們包括按重量計(jì)量值從45%至65%的組分A。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5所述的耐灼熱絲聚酯模制組合物,其特征在于,它們包括按重量計(jì)量值從0.5%至20%的組分B。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6所述的耐灼熱絲聚酯模制組合物,其特征在于,它們包括按重量計(jì)量值從0.5%至10%的組分C。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7所述的耐灼熱絲聚酯模制組合物,其特征在于,它們包括按重量計(jì)量值從0.5%至18%的組分D。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的耐灼熱絲聚酯模制組合物用于通過激光直接成型來生產(chǎn)模制品、優(yōu)選具有金屬的表面的模制品的用途。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的耐灼熱絲聚酯模制組合物、優(yōu)選由此可獲得的具有金屬表面的模制品,用于生產(chǎn)注塑模制電路基片,優(yōu)選撥動開關(guān)、旋轉(zhuǎn)開關(guān)、調(diào)節(jié)器、連接元件、插頭連接器、殼體、接觸室、繼電器、電阻器、電容器、接觸器的用途。
11.通過對權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的耐灼熱絲聚酯模制組合物進(jìn)行注塑模制、以及隨后的激光直接成型可獲得的三維注塑模制電路基片。
12.權(quán)利要求11所述的注塑模制電路基片在工業(yè)電子產(chǎn)品中、電信電子產(chǎn)品中、汽車電子產(chǎn)品中、運(yùn)輸領(lǐng)域中、醫(yī)學(xué)技術(shù)中、娛樂電子產(chǎn)品中或測量與控制技術(shù)中的用途。
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