[發(fā)明專利]一種制備MgZnO三元化合物有序薄膜的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010139902.5 | 申請日: | 2010-04-06 |
| 公開(公告)號: | CN101805885A | 公開(公告)日: | 2010-08-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 薛名山;李文;王法軍 | 申請(專利權(quán))人: | 南昌航空大學(xué) |
| 主分類號: | C23C14/26 | 分類號: | C23C14/26;C23C14/02;C23C14/08 |
| 代理公司: | 南昌洪達(dá)專利事務(wù)所 36111 | 代理人: | 劉凌峰 |
| 地址: | 330000 江西省*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 制備 mgzno 三元 化合物 有序 薄膜 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種制備薄膜的方法,尤其涉及一種制備MgZnO三元化合物有序薄膜的方法。
背景技術(shù)
作為第三代半導(dǎo)體的典型代表,II-VI族化合物半導(dǎo)體氧化鋅(ZnO)因其獨(dú)特的物理化學(xué)性質(zhì)和光電性能,正逐漸受到人們的關(guān)注和得到工業(yè)上的應(yīng)用。ZnO除了具有寬的能帶帶隙(3.37eV)外,其自由激子激活能為60meV,使之成為比GaN(28meV)和ZnSe(19meV)更優(yōu)越的寬帶隙的半導(dǎo)體材料。與氮化物或硒化物半導(dǎo)體相比,ZnO的熱穩(wěn)定性和光學(xué)性能都具有無法比擬的優(yōu)勢。高達(dá)60meV的激子激活能和鉛鋅礦結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性,使得此種材料制成的短波長(藍(lán)光)發(fā)光二極管或激光器具有很大的應(yīng)用價值。例如,在室溫下觀察到的光泵激發(fā)的ZnO受激發(fā)射就對開發(fā)ZnO光電材料的應(yīng)用具有重要意義。近年來,隨著對ZnO及其相關(guān)材料的研究和其在光電子、微電子等領(lǐng)域研究的不斷深入,對材料的物理和化學(xué)性質(zhì)提出了更高的要求,需要比ZnO帶隙更大的寬帶隙半導(dǎo)體材料,以能夠激發(fā)出更短波長的光。帶隙為3.37eV的本征ZnO半導(dǎo)體經(jīng)摻雜后,如摻Mg形成的MgZnO合金,其能帶帶隙有望隨Mg含量的增加而變寬,從而使得探測波長范圍能夠向中紫外乃至深紫外方向擴(kuò)展,這在民用和軍事領(lǐng)域都具有極其重要的應(yīng)用價值。
MgO本身作為一種直接帶隙為7.8eV的絕緣體材料,經(jīng)與同為直接帶隙的ZnO形成化合物后,就有可能隨Mg含量的變化而使ZnO的帶隙由3.37eV向7.8eV拓展。在結(jié)構(gòu)上MgO和ZnO分別是巖鹽礦相和鉛鋅礦相。由于兩種材料在晶格結(jié)構(gòu)上的差異,在熱力學(xué)平衡態(tài)下MgO在ZnO中的最大固溶率只有4%,而ZnO在MgO中的固溶率可以達(dá)到56%。目前研究的主要困難就在于,由于高M(jìn)g含量的薄膜生長容易出現(xiàn)相分離,很難獲得單一晶向的MgZnO單晶薄膜。因此,通過優(yōu)化實(shí)驗(yàn)條件和生長技術(shù),實(shí)現(xiàn)隨Mg含量變化的MgZnO有序薄膜對實(shí)現(xiàn)其應(yīng)用具有重要的基礎(chǔ)作用。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種制備MgZnO三元化合物有序薄膜的方法,該方法提供一種實(shí)現(xiàn)在熱力學(xué)非平衡態(tài)下具有各種Mg含量的MgZnO薄膜的生長,從而制得取向單一、純度高、可重復(fù)性好的高質(zhì)量超薄MgZnO三元化合物有序薄膜的方法。
本發(fā)明是這樣來實(shí)現(xiàn)的,其特征是方法步驟為:
(1)制作純凈鋅源和鎂源:先將純金屬鋅絲和鎂帶用酒精和丙酮進(jìn)行超聲波清洗后,緊緊纏繞在清潔鎢絲上,再將鎂和鋅這兩種金屬源分別固定在法蘭上,裝入并固定于超高真空室中,在真空室抽成超高真空后,采用直流電流加熱法對金屬源加熱,以除去金屬源表面吸附的氣體雜質(zhì)和氧化層,從而使生長時蒸發(fā)出來的金屬原子具有很高的純度;
(2)對單晶的金屬M(fèi)o(110)襯底表面進(jìn)行清潔處理,即通過在真空室內(nèi)通入1×10-5Pa的O2,使金屬襯底在800~900℃溫度下退火10分鐘,再關(guān)閉氧氣并迅速將襯底加熱至1300℃;按照上述過程反復(fù)操作幾次后,再使襯底在1800~2000℃下退火,即得到表面完全清潔的金屬襯底;
(3)在真空室內(nèi)金屬源蒸發(fā)并沉積在金屬襯底表面,利用測厚儀測定鎂和鋅的蒸發(fā)速率,控制鋅源和鎂源的蒸發(fā)速率在0.1~0.4nm/min之間;在測定生長速率之后,保持鋅源的蒸發(fā)速率不變,調(diào)節(jié)鎂源的蒸發(fā)速率,從而調(diào)節(jié)MgZnO化合物薄膜中Zn和Mg的相對含量;
(4)待金屬源的蒸發(fā)速率穩(wěn)定后,將襯底表面正對金屬源,通入壓強(qiáng)≤1×10-4Pa的O2,根據(jù)所需要的薄膜厚度,設(shè)定需要生長的時間,待生長完成后,再以20-30℃/min的速率將襯底溫度緩慢地從室溫升高至350-400℃,待溫度穩(wěn)定后關(guān)閉氧氣閥,在此溫度保持10分鐘后,使襯底自然冷卻至室溫,這里在生長完成后選擇提高襯底溫度,目的是為了使在室溫下形成的薄膜能夠二次再結(jié)晶,從而提高薄膜的穩(wěn)定性;
(5)如果需要改變Mg和Zn的相對含量,只需要改變Mg源的蒸發(fā)速率,依次重復(fù)上述步驟(3)和(4),即可得到不同Mg含量的MgZnO三元化合物有序薄膜。
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C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





