[發明專利]加強散熱的封裝電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201010139859.2
• 申請日: 2010-04-06
• 公開（公告）號: CN101847684A
• 公開（公告）日: 2010-09-29
• 發明（設計）人: 章少華;蔡德晟;謝冰
• 申請（專利權）人: 南昌大學
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 南昌新天下專利商標代理有限公司 36115
• 代理人: 施秀瑾

1.一種加強散熱的封裝電路板，包括殼體、PCB以及封裝PCB的膠體，其特征在于：在所述PCB上設有LED發光源，在所述封裝PCB的膠體內嵌有導熱系數比膠體大的傳熱嵌入物，所述傳熱嵌入物露出膠體表面。

2.根據權利要求1所述的加強散熱的封裝電路板，其特征在于：所述殼體為LED照明燈的殼體，所述PCB為LED照明燈的發光電路板；或者所述殼體為LED數碼管殼體，所述PCB為LED數碼管的發光電路板；或者所述殼體為LED顯示器的單元模塊的殼體，所述PCB為安裝在殼體內的發光電路板。

3.根據權利要求1所述的加強散熱的封裝電路板，其特征在于：所述LED發光源為單色、偽彩或者全彩的LED發光源。

4.根據權利要求1所述的加強散熱的封裝電路板，其特征在于：所述傳熱嵌入物中包括無定形隨形體、球狀體、柱狀體、橢球體、臺狀體、錐體、三角體或菱形體中至少一種外形。

5.根據權利要求1所述的加強散熱的封裝電路板，其特征在于：所述膠體為環氧樹脂、硅膠或者聚氨酯。

6.根據權利要求1所述的加強散熱的封裝電路板，其特征在于：所述傳熱嵌入物為絕緣體、半導體或者金屬。

7.根據權利要求1所述的加強散熱的封裝電路板，其特征在于：所述傳熱嵌入物中包括氧化鋁、氧化鋯、陶瓷、玻璃、巖石或者導熱硅脂材料中至少一種的絕緣顆粒。

8.根據權利要求1所述的加強散熱的封裝電路板，其特征在于：所述傳熱嵌入物中包括銀、鋁、銅、鐵、鋅至少一種金屬元素。

9.一種加強散熱的封裝電路板的制造方法，包括使用膠體封裝設有LED發光源的PCB的步驟，其特征在于：在所述膠體完全硬化的過程中，向所述膠體中置入導熱系數比膠體大的傳熱嵌入物，使其固化在膠體內，并使所述傳熱嵌入物露出膠體表面。

10.根據權利要求9所述的加強散熱的封裝電路板的制造方法，其特征在于：所述LED發光源是照明燈、數碼管或者LED顯示屏的發光源。