[發明專利]布線電路基板及其制造方法

有效

• 申請號: 201010139718.0
• 申請日: 2010-03-26
• 公開（公告）號: CN101848601A
• 公開（公告）日: 2010-09-29
• 發明（設計）人: 大澤徹也;田中直幸;本上滿
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H05K3/46;G11B5/48
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;陳立航

1.一種布線電路基板，具備：

金屬支承基板；

基底絕緣層，其具有形成在上述金屬支承基板上的主體區域、和形成為向上述金屬支承基板的外側突出的輔助區域；

第一布線圖案，其被設置成在上述基底絕緣層的上述主體區域上以及上述輔助區域上連續地延伸；

第二布線圖案，其被設置成在上述基底絕緣層的上述主體區域上延伸；

第一覆蓋絕緣層，其以覆蓋上述第一布線圖案在上述基底絕緣層的上述主體區域上的部分以及第二布線圖案的方式設置在上述基底絕緣層的上述主體區域上；以及

第二覆蓋絕緣層，其以覆蓋上述第一布線圖案在上述基底絕緣層的上述輔助區域上的部分的方式設置在上述基底絕緣層的上述輔助區域上，

其中，上述基底絕緣層被彎曲成上述主體區域和上述輔助區域重疊，以此使上述第一布線圖案在上述輔助區域上的部分隔著上述第一覆蓋絕緣層和第二覆蓋絕緣層而與上述第二布線圖案的一部分相對置。

2.根據權利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，

相對置的上述第一布線圖案的部分和上述第二布線圖案的部分具有直線形狀。

3.根據權利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，

相對置的上述第一布線圖案的部分和上述第二布線圖案的部分具有曲線形狀。

4.根據權利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，

上述基底絕緣層在上述主體區域與上述輔助區域之間的邊界線處彎曲、并且上述基底絕緣層在上述邊界線與上述第一布線圖案在上述輔助區域上的部分之間彎曲，以此使上述第一布線圖案在上述輔助區域上的部分與上述第二布線圖案的上述一部分相對置。

5.根據權利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，

還具備頭部，該頭部設置在上述金屬支承基板上，用于讀寫信號，

上述第一布線圖案和上述第二布線圖案與上述頭部電連接。

6.一種布線電路基板的制造方法，具備以下工序：

層疊金屬支承基板和基底絕緣層使得上述基底絕緣層的主體區域位于上述金屬支承基板上、且上述基底絕緣層的輔助區域向上述金屬支承基板的外側突出；

以在上述基底絕緣層的上述主體區域上以及上述輔助區域上連續地延伸的方式形成第一布線圖案，以在上述基底絕緣層的上述主體區域上延伸的方式形成第二布線圖案；

以覆蓋上述第一布線圖案在上述基底絕緣層的上述主體區域上的部分以及上述第二布線圖案的方式，在上述基底絕緣層的上述主體區域上形成第一覆蓋絕緣層，以覆蓋上述第一布線圖案在上述基底絕緣層的上述輔助區域上的部分的方式，在上述基底絕緣層的上述輔助區域上形成第二覆蓋絕緣層；以及

以上述主體區域和上述輔助區域重疊的方式彎曲上述基底絕緣層，以此使上述第一布線圖案在上述輔助區域上的部分隔著上述第一覆蓋絕緣層和上述第二覆蓋絕緣層而與上述第二布線圖案的一部分相對置。