[發明專利]供電模塊、系統及其方法無效
| 申請號: | 201010139701.5 | 申請日: | 2010-03-24 |
| 公開(公告)號: | CN102201761A | 公開(公告)日: | 2011-09-28 |
| 發明(設計)人: | 岳凡恩 | 申請(專利權)人: | 岳凡恩 |
| 主分類號: | H02N11/00 | 分類號: | H02N11/00;H02J7/00 |
| 代理公司: | 北京市中聯創和知識產權代理有限公司 11364 | 代理人: | 高龍鑫 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 供電 模塊 系統 及其 方法 | ||
1.一種供電方法,其特征在于,包括:
提供一發電模塊,且該發電模塊具有一第一基板及一第二基板;
將該發電模塊的該第一基板設置于與該第二基板不同溫度的一物體上,以改變該第一基板的溫度;
該發電模塊根據該第一基板與該第二基板的溫差,產生一電力;且將該電力供應至一電子裝置。
2.如權利要求1所述的供電方法,其特征在于,該發電模塊的該第一基板與該第二基板為具有溫度傳導功能的基板,且為鋁板、銅板以及陶瓷板的其中之一所形成,并且還有多個N型材料與P型材料交錯排列于該第一基板與該第二基板之間,且該N型材料與該P型材料為碲化鉍(Bi2Te3)、碲化鉛(PbTe)、硅化鍺(SiGe)、碳(C)、硅化鐵(FeSi2)、銻化鈷(CoSb3)、銻化鋅(Zn4Sb3)的至少其中之一所形成。
3.如權利要求1所述的供電方法,其特征在于,該發電模塊采用如下方式之一設置:整合于該電子裝置內部、整合于該電子裝置的一殼體、貼附于該電子裝置的一表面、或是分離設置于該電子裝置外部。
4.如權利要求1所述的方法,其特征在于,該發電模塊產生的電力為一直流電,且該直流電正比于該第一基板與該第二基板的溫差。
5.一種供電模塊,其特征在于,包括:
一發電模塊,具有一第一基板與一第二基板,且該發電模塊根據該第一基板與該第二基板的一溫差而產生一電力;
一變壓電路,與該發電模塊耦接,用以對該電力的一電壓進行轉換;以及
一整流電路,與該變壓電路耦接,用以對該電力的一電流進行整流,以產生一直流電。
6.如權利要求5所述的供電模塊,其特征在于,該發電模塊的該第一基板與該第二基板為一種具有溫度傳導功能的基板,且為鋁板、銅板以及陶瓷板的其中之一所形成,并且還有多個N型材料與P型材料交錯排列于該第一基板與該第二基板之間,且該N型材料與該P型材料為碲化鉍(Bi2Te3)、碲化鉛(PbTe)、硅化鍺(SiGe)、碳(C)、硅化鐵(FeSi2)、銻化鈷(CoSb3)、銻化鋅(Zn4Sb3)的至少其中之一所形成。
7.如權利要求5所述的供電模塊,其特征在于,該發電模塊采用如下方式之一設置:整合于一電子裝置內部、整合于該電子裝置的一殼體、貼附于該電子裝置的一表面、或是分離設置于該電子裝置外部。
8.一種供電系統,其特征在于,包括:
一電子裝置,具有一殼體以及一電池模塊,且該電池模塊設置于該殼體之內;以及
一供電模塊,具有一發電模塊,該發電模塊具有一第一基板與一第二基板,且該發電模塊通過該第一基板與該第二基板的一溫差而產生一電力;
其中,該供電模塊與該電子裝置耦接以將該電力供應至該電子裝置。
9.如權利要求8所述的供電系統,其特征在于,該發電模塊的該第一基板與該第二基板為一種具有溫度傳導功能的基板,且為鋁板、銅板以及陶瓷板的其中之一所形成,并且還有多個N型材料與P型材料交錯排列于該第一基板與該第二基板之間,且該N型材料與該P型材料為碲化鉍(Bi2Te3)、碲化鉛(PbTe)、硅化鍺(SiGe)、碳(C)、硅化鐵(FeSi2)、銻化鈷(CoSb3)、銻化鋅(Zn4Sb3)的至少其中之一所形成。
10.如權利要求8所述的供電系統,其特征在于,該供電模塊采用如下方式之一設置:整合于該電子裝置內部、整合于該電子裝置的一殼體、貼附于該電子裝置的一表面、或是分離設置于該電子裝置外部。
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