[發明專利]基片上載裝置在審
| 申請號: | 201010139352.7 | 申請日: | 2010-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN101826452A | 公開(公告)日: | 2010-09-08 |
| 發明(設計)人: | 楊明生;郭業祥;劉惠森;范繼良;王勇;王曼媛 | 申請(專利權)人: | 東莞宏威數碼機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 張艷美;郝傳鑫 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 上載 裝置 | ||
1.一種基片上載裝置,用于將基片盒中的基片通過機械手上載至生產線上,其特征在于,包括:
真空腔體,所述真空腔體的腔壁上分別開設有供所述基片盒進出的基片入口、供所述機械手進出的基片出口、以及通氣孔,所述基片入口安裝有與之相配合的密封腔門,所述基片出口上安裝有出口閘閥;
抽真空控制機構,所述抽真空控制機構包括真空管、真空計和真空閘閥,所述真空管的一端與所述通氣孔相連通,另一端分別連接抽真空系統和充氣系統,所述真空計和真空閘閥均安裝在所述真空管上;
基片盒載臺,所述基片盒載臺置于所述真空腔體內,所述基片盒載臺包括承載基片盒的固定板和檢測基片盒狀態的檢測單元;
升降裝置,所述升降裝置的輸出軸密封穿過所述真空腔體的底部與所述基片盒載臺固定相連,并控制所述基片盒載臺做升降運動。
2.如權利要求1所述的基片上載裝置,其特征在于,所述真空管包括第一真空管和第二真空管,所述真空閘閥包括第一閘閥和第二閘閥,所述第一真空管和第二真空管一端均與所述通氣孔相連,所述第一真空管的另一端與粗抽空系統和充氣系統相連,所述第二真空管的另一端與精抽空系統相連,且所述第一真空管和第二真空管上分別安裝有所述第一閘閥和第二閘閥,所述真空計安裝在所述真空管接近通氣孔的位置上。
3.如權利要求1所述的基片上載裝置,其特征在于,所述密封腔門與所述真空腔體相接觸的環形區域從內至外依次開設有相互平行的內圈凹槽、中圈凹槽及外圈凹槽,所述內圈凹槽與外圈凹槽內分別裝有密封圈,所述中圈凹槽分別與所述內圈凹槽和外圈凹槽相連通;所述抽真空控制系統還包括第三真空管和第三閘閥,所述第三真空管的一端與所述中圈凹槽相連通,另一端分別與抽真空系統和充氣系統相連,所述第三閘閥安裝在所述第三真空管上。
4.如權利要求1所述的基片上載裝置,其特征在于,所述密封腔門上還安裝有門傳感器。
5.如權利要求1所述的基片上載裝置,其特征在于,所述固定板中部沿密封腔門方向開設有凹槽,所述凹槽兩側的固定板上設有若干個定位塊,且所述定位塊圍成一個基片盒定位區。
6.如權利要求1所述的基片上載裝置,其特征在于,所述檢測單元包括光電傳感器、傳感器反射板、傳感器擋板、擋板支架以及彈性部件;所述固定板與所述基片盒接觸的部位開設有通槽,所述傳感器反射板安裝在所述固定板下表面臨近所述通槽的位置,所述光電傳感器設置于所述傳感器反射板正下方,所述傳感器擋板呈Z字形,所述傳感器擋板包括上板、彎折板及下板,所述傳感器擋板的上板斜向上地突出所述通槽的上端,所述下板斜向下地突出所述通槽的下端并鄰近所述光電傳感器與所述傳感器反射板形成的光通路,所述彎折板臨近所述上板的一端旋轉安裝在所述擋板支架上,所述擋板支架固定在所述固定板下表面,所述彎折板臨近所述下板的一端與所述彈性部件相連,所述彈性部件的另一端與所述固定板相連。
7.如權利要求1所述的基片上載裝置,其特征在于,所述升降裝置包括升降驅動機構、輸出軸和波紋管,所述真空腔體的底部開設有安裝孔,所述波紋管一端與所述升降驅動機構相連,另一端與所述安裝孔相連,所述升降驅動機構與所述輸出軸相連并驅動所述輸出軸沿垂直方向運動,所述輸出軸滑動穿過所述波紋管和安裝孔并與所述固定板固定連接。
8.如權利要求1所述的基片上載裝置,其特征在于,還包括基片上載控制系統,所述基片上載控制系統分別與所述抽真空控制機構、檢測單元和升降裝置電連接,并控制所述抽真空控制機構、檢測單元和升降裝置動作。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東莞宏威數碼機械有限公司,未經東莞宏威數碼機械有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010139352.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:纖維制品壓花裝置
- 下一篇:連續式光催化反應裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





