[發明專利]掩膜傳輸系統在審
| 申請號: | 201010139312.2 | 申請日: | 2010-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN101826477A | 公開(公告)日: | 2010-09-08 |
| 發明(設計)人: | 楊明生;郭業祥;劉惠森;范繼良;王勇;王曼媛;張華 | 申請(專利權)人: | 東莞宏威數碼機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 張艷美;郝傳鑫 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳輸 系統 | ||
1.一種掩膜傳輸系統,適用于對半導體生產線上的掩膜進行傳輸,其特征 在于,所述掩膜傳輸系統包括:
腔體,所述腔體呈中空結構,所述中空結構形成密封的工作腔,所述腔體 的前端開設有第一輸送口,所述腔體的后端開設有第二輸送口;
傳輸機構,所述傳輸機構包括傳輸件、傳送件及傳輸驅動器,所述傳輸件 沿水平方向設置于所述工作腔內并與所述傳輸驅動器連接,所述傳輸件的后端 與所述腔體的第二輸送口對接,所述傳送件的后端與所述傳輸件的前端對接;
承載籃子,所述承載籃子包括呈中空結構的承載框體,所述承載框體內相 對的兩側壁上分別設置有至少兩個支撐組,所述支撐組呈等間距的平行分布, 所述支撐組由沿同一水平面設置的若干支撐件組成,相鄰的支撐組之間形成呈 水平的存儲槽,每個掩膜插放于一個存儲槽內,所述承載框體的后端開設有傳 輸口,所述傳送件沿水平方向收容于所述承載籃子的承載框體內并與所述傳輸 驅動器連接;
升降機構,所述升降機構包括升降驅動器及升降承載架,所述升降驅動器 安裝于所述腔體外,所述升降驅動器的輸出軸呈密封地穿入所述工作腔內并與 所述升降承載架連接,所述承載籃子承載于所述升降承載架上,所述升降驅動 器驅動所述承載籃子在所述工作腔內做豎直方向的往返運動,所述承載籃子的 往返運動使所述傳輸口在所述腔體內形成傳輸對接區,所述傳輸件的前端與所 述傳輸對接區對接,所述承載籃子的前端朝向所述第一輸送口;
控制機構,所述控制機構包括控制處理器及第一傳感器,所述第一傳感器 安裝于所述腔體上且正對所述傳輸件的前端,所述第一傳感器與所述控制處理 器電連接,所述控制處理器與所述升降驅動器電連接,所述第一傳感器檢測到 所述傳輸件的前端具有掩膜并發送信號給所述控制處理器,所述控制處理器控 制所述升降驅動器驅動所述承載籃子的存儲槽逐一與所述傳輸件的前端對接; 以及
抽真空機構,所述抽真空機構與所述腔體連接并為所述工作腔提供真空環 境。
2.如權利要求1所述的掩膜傳輸系統,其特征在于:所述傳送件的前端與 所述第一輸送口對接,所述控制機構控制所述升降驅動器驅動所述承載籃子沿 垂直于所述傳送件方向做往返的運動。
3.如權利要求2所述的掩膜傳輸系統,其特征在于:所述控制機構還包括 與控制處理器電連接的第二傳感器、第三傳感器及止動驅動器,所述第二傳感 器設置于所述腔體上并與所述傳送件的后端正對,所述第三傳感器設置于所述 腔體上并與所述傳送件的前端正對,所述止動驅動器安裝于所述腔體外,且所 述止動驅動器的止動軸呈密封地伸入所述工作腔內并與傳送件和傳輸件的對接 處正對,所述止動驅動器驅動止動軸阻擋或釋放于傳送件和傳輸件之間輸送的 掩膜。
4.如權利要求2或3所述的掩膜傳輸系統,其特征在于:所述傳送件包括 傳送輪、安裝軸及安裝支架,所述安裝支架與所述腔體連接,所述安裝軸與所 述安裝支架樞接,所述傳送輪安裝在所述安裝軸上,所述承載框體的支撐組沿 豎直方向開設有供所述承載籃子沿所述傳送輪做豎直方向往返運動的導向槽。
5.如權利要求1所述的掩膜傳輸系統,其特征在于:所述腔體上還設置有 對所述第一輸送口密封的第一閘門、對所述第二輸送口進行密封的第二閘閥。
6.如權利要求5所述的掩膜傳輸系統,其特征在于:所述第一閘門的對所 述第一輸送口進行密封的表面由內至外開設有呈平行排列的第一凹槽及第二凹 槽,所述第一凹槽和第二凹槽上均設有密封件。
7.如權利要求1所述的掩膜傳輸系統,其特征在于:所述抽真空機構包括 氣管、真空計、第三閘閥、第四閘閥、充氣裝置及真空產生器,所述氣管的一 端依次連接有所述真空計和腔體,所述氣管的另一端分別與第三閘閥和第四閘 閥的一端連接,所述第三閘閥的另一端通過所述氣管與所述真空產生器連接, 所述第四閘閥的另一端通過所述氣管分別與所述充氣裝置和真空產生器連接。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東莞宏威數碼機械有限公司,未經東莞宏威數碼機械有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010139312.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





