[發明專利]高精度數控特大型立式磨削中心的密封機構

有效

• 申請號: 201010139251.X
• 申請日: 2010-04-02
• 公開（公告）號: CN102001038A
• 公開（公告）日: 2011-04-06
• 發明（設計）人: 沈惠廉;蘇安翔;錢敏;吳一峰
• 申請（專利權）人: 上海萊必泰數控機床股份有限公司
• 主分類號: B24B41/00
• 分類號: B24B41/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種氣動靜壓密封技術，特別是涉及一種應用氣動靜壓密封技術的高精度數控特大型立式磨削中心的密封機構。

背景技術

在磨削砂輪主軸的使用過程中，由于工作環境的因素，砂輪主軸的前端經常被大量的水份、砂粒、金屬微削等包圍，一旦發生這些物質滲入到主軸的前軸承中，很容易造成軸承功能的早期失效，為此設計者對此十分重視，一般在主軸的前端設計密封圈的結構及機械迷宮式的結構來避免上述的問題。

但于實際的應用過程中，所述的密封圈的結構及機械迷宮式的結構所達到的效果并不理想，例如用密封圈結構，雖然防水防塵效果好，但由于其存在機械接觸，當砂輪主軸高速旋轉時，造成大量的摩擦熱，進而致使所述主軸的前軸承升溫過高，而影響了其運轉性能；而采用機械迷宮式的結構雖然可以避免上述現象，但當外界的水、塵環境壓力過高時還是會滲入主軸的前軸承中，所以上述的兩種結構的可靠性仍存在問題。

再者，在現代的金切設備中，例如氣體或液體等流動壓力介質被廣泛實用，在旋轉部件和靜壓部件之間的氣體或液體的傳輸就需要通過配氣器或配油器來聯接，這種裝置內部一般均需要機械密封裝置(如油封等)，當旋轉部件高速轉動時，發熱現象十分明顯，另由于配氣器或配油器在運動時會產生振動，進而直接影響到主軸的運動精度。

所以，如何提供一種高精度數控特大型立式磨削中心的密封機構，以避免現有技術中的缺點，已經成為相關領域之業者目前亟待解決的問題。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種高精度數控特大型立式磨削中心的密封機構，以消除現有技術中零件間易滲入外界的水、塵和零件間因產生摩擦而升溫，進而影響砂輪主軸運行等問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種高精度數控特大型立式磨削中心的密封機構，應用于所述高精度數控特大型立式磨削中心的砂輪主軸上，其特征在于，所述密封機構至少包括：密封座壓板、密封法蘭座以及氣動靜壓軸承。其中，所述密封座壓板及密封法蘭座設置于所述砂輪主軸的前端，且所述密封座壓板與密封法蘭座之間保持有預設間隙，并所述密封法蘭座內設置有多個節流小孔；所述氣動靜壓軸承對應所述節流小孔設置，包括徑向氣動靜壓軸承和軸向氣動靜壓軸承，所述徑向氣動靜壓軸承和軸向氣動靜壓軸承互相緊配成一體，于高壓氣源輸入時，利用所述節流小孔以使所述砂輪主軸與密封法蘭座之間處于分隔狀態，并于所述砂輪主軸的安裝空間中形成一個正壓力區，以能有效防止外界流體的侵入。

在本發明的高精度數控特大型立式磨削中心的密封機構還包括一環形供氣槽，以輸入高壓氣源至所述砂輪主軸的安裝空間中。

在本發明的高精度數控特大型立式磨削中心的密封機構中，所述密封座壓板和密封法蘭座與所述氣動靜壓軸承之間保持有預設間隙，具體的，所述預設間隙與節流小孔的數量及孔徑呈成正比，于一詳細的實施方式中，所述預設間隙小于1.5×10^-3cm。

在本發明的高精度數控特大型立式磨削中心的密封機構中，所述節流小孔分為徑向節流小孔及軸向節流小孔，即所述徑向氣動靜壓軸承對應所述徑向節流小孔，所述軸向氣動靜壓軸承對應所述軸向節流小孔。

如上所述，本發明的高精度數控特大型立式磨削中心的密封機構與現有技術相比，利用靜壓軸承，使高速旋轉的砂輪主軸與使用氣動靜壓軸承的密封法蘭座相分離，防止接觸后產生發熱現象，又利用氣動靜壓軸承具有較高空氣壓力，在砂輪主軸軸承安裝空間中形成一個正壓力區，能有效防止外界冷卻液、水霧的侵入，達到良好的防護目的，由于氣動靜壓軸承與砂輪主軸的間隙較小，因而比一般氣動密封的用氣量少。

附圖說明

圖1為本發明的高精度數控特大型立式磨削中心的密封機構示意圖。

圖2本發明的高精度數控特大型立式磨削中心的密封機構放大示意圖。

具體實施方式

以下通過特定的具體實例說明本發明的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本發明的其他優點與功效。本發明還可以通過另外不同的具體實施方式加以實施或應用，本說明書中的各項細節也可以基于不同觀點與應用，在不背離本發明的精神下進行各種修飾或改變。

請參閱圖1及圖2，為本發明的高精度數控特大型立式磨削中心的密封機構示意圖，需要說明的是，本實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本發明的基本構想，遂圖式中僅顯示與本發明中有關的組件而非按照實際實施時的組件數目、形狀及尺寸繪制，其實際實施時各組件的型態、數量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態也可能更為復雜。