[發明專利]用于提升散熱效果的發光二極管封裝結構及其制作方法

無效

• 申請號: 201010139205.X
• 申請日: 2010-03-18
• 公開（公告）號: CN102194967A
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 汪秉龍;蕭松益
• 申請（專利權）人: 宏齊科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 王月玲;武玉琴

1.一種用于提升散熱效果的發光二極管封裝結構的制作方法，其特征在于，包括下列步驟：

提供一基板元件；

移除部分的基板元件，以形成至少兩個彼此分離的基板本體及至少一位于上述兩個基板本體之間的間隙；

形成至少一絕緣層于上述至少一間隙內，以使得上述兩個基板本體通過上述至少一絕緣層而彼此連接在一起；

將至少一發光元件定位于其中一基板本體上；

將上述至少一發光元件電性連接于上述至少兩個基板本體之間；以及

形成至少一封裝膠體于上述至少兩個基板本體及上述至少一絕緣層上，以用于覆蓋上述至少一發光元件。

2.如權利要求1所述的用于提升散熱效果的發光二極管封裝結構的制作方法，其特征在于：上述部分被移除的基板元件是通過蝕刻的方式來完成，且上述至少一間隙的一部分成形于每一個基板本體的底部，以使得上述至少一絕緣層的一部分成形于每一個基板本體的底部。

3.如權利要求1所述的用于提升散熱效果的發光二極管封裝結構的制作方法，其特征在于，上述形成至少一絕緣層于上述至少一間隙內的步驟中，更進一步包括：

填充絕緣材料于上述兩個基板本體之間；以及

移除該絕緣材料的上表面及下表面，以形成上述至少一絕緣層，其中上述至少一絕緣層的上表面及下表面分別與每一個基板本體的上表面及下表面齊平。

4.如權利要求1所述的用于提升散熱效果的發光二極管封裝結構的制作方法，其特征在于，上述將至少一發光元件定位于其中一基板本體上的步驟前，更進一步包括：成形一有助于打線的金屬層于上述兩個基板本體的上表面。

5.如權利要求1所述的用于提升散熱效果的發光二極管封裝結構的制作方法，其特征在于：上述至少一發光元件的上表面具有至少兩個電極，且上述至少一發光元件的兩個電極分別通過兩條導線而分別電性連接于上述至少兩個基板本體的上表面。

6.如權利要求1所述的用于提升散熱效果的發光二極管封裝結構的制作方法，其特征在于：上述至少一發光元件的上表面及下表面分別具有至少一個電極，位于上述至少一發光元件的下表面的電極直接電性接觸于其中一個基板本體，且位于上述至少一發光元件的上表面的電極通過一條導線而電性連接于另外一個基板本體的上表面。

7.如權利要求1所述的用于提升散熱效果的發光二極管封裝結構的制作方法，其特征在于，上述形成至少一封裝膠體于上述至少兩個基板本體及上述至少一絕緣層上的步驟中，更進一步包括：

提供一模具單元，其具有一下模具及一位于該下模具上方的上模具，該下模具的上表面具有一上平整表面，且該上模具的下表面具有一下平整表面及一從該下平整表面向內凹陷的凹陷空間；

將上述兩個基板本體放置于該下模具的上平整表面上，其中該上模具位于上述兩個基板本體的上方，且上述至少一發光元件對應該上模具的凹陷空間；以及

將封裝材料填充于該上模具與該下模具之間，以形成上述至少一封裝膠體，其中上述至少一封裝膠體具有一位于上述至少兩個基板本體上的底層膠體及一位于上述至少一發光元件上方且與該底層膠體一體成型的透鏡膠體。

8.一種用于提升散熱效果的發光二極管封裝結構的制作方法，其特征在于，包括下列步驟：

提供一基板元件；

移除部分的基板元件，以形成至少三個彼此分離的基板本體及至少兩個間隙，其中上述至少三個基板本體區分成一中間基板及兩個分位于該中間基板的兩旁的外側基板，其中一間隙位于該中間基板及其中一外側基板之間，且另外一間隙位于該中間基板及另外一外側基板之間；

分別形成至少兩個絕緣層于上述至少兩個間隙內，以使得上述三個基板本體通過上述至少兩個絕緣層而彼此連接在一起；

將至少一發光元件定位于該中間基板上；

將上述至少一發光元件電性連接于上述兩個外側基板之間；以及

形成至少一封裝膠體于上述至少三個基板本體及上述至少兩個絕緣層上，以用于覆蓋上述至少一發光元件。

9.如權利要求8所述的用于提升散熱效果的發光二極管封裝結構的制作方法，其特征在于：上述部分被移除的基板元件是通過蝕刻的方式來完成，且每一個間隙的一部分成形于每一個基板本體的底部，以使得每一個絕緣層的一部分成形于每一個基板本體的底部。