[發(fā)明專利]雙面圖案化結(jié)構(gòu)的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010138343.6
• 申請日: 2010-04-02
• 公開（公告）號: CN102214022A
• 公開（公告）日: 2011-10-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張原彰;林事評;周袆平;徐偉智
• 申請（專利權(quán)）人: 新應(yīng)材股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務(wù)所 11301
• 代理人: 張俊閣

1.一種雙面圖案化結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于包括：

提供基板，該基板的相對的兩個表面分別形成第一材料層與第二材料層；

在該第一材料層上形成對位標識；

在該第二材料層與部分該第一材料層暴露在外時，用該對位標識為光掩模對位基準來圖案化該第一材料層與該第二材料層，以形成第一圖案化層與第二圖案化層。

2.如權(quán)利要求1所述的雙面圖案化結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于：所述第一材料層與該第二材料層的材質(zhì)包括透明電極與不透明電極的至少其中之一。

3.如權(quán)利要求1所述的雙面圖案化結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于：所述第一材料層上形成有金屬材料層，而形成該對位標識的方法包括圖案化該金屬材料層以形成該對位標識。

4.如權(quán)利要求3所述的雙面圖案化結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于：圖案化所述金屬材料層后更形成線路圖案。

5.如權(quán)利要求1所述的雙面圖案化結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于：所述對位標識的材質(zhì)包括導(dǎo)電材質(zhì)或絕緣材質(zhì)。

6.如權(quán)利要求1所述的雙面圖案化結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于：所述對位標識的材質(zhì)包括金屬材質(zhì)。

7.如權(quán)利要求1所述的雙面圖案化結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于：所述對位標識的材質(zhì)包括非金屬材質(zhì)。

8.如權(quán)利要求1所述的雙面圖案化結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于：圖案化所述第一材料層與所述第二材料層的步驟包括對該第一材料層與該第二材料層分別進行微影制程。

9.如權(quán)利要求8所述的雙面圖案化結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于：所述微影制程分別包括多個步驟，且該微影制程的這些步驟的至少其中之一是同時進行。

10.如權(quán)利要求1所述的雙面圖案化結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于：圖案化所述第一材料層與該第二材料層的步驟包括：

對該第一材料層與該第二材料層其中之一進行微影制程；以及

對該第一材料層與該第二材料層其中另一進行另一微影制程。