[發(fā)明專(zhuān)利]共用金屬層的肖特基二極管和相變存儲(chǔ)器及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010138167.6 | 申請(qǐng)日: | 2010-04-01 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101826463A | 公開(kāi)(公告)日: | 2010-09-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 宋志棠;龔岳峰;劉波;李宜瑾;張挺;凌云 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/329 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/329;H01L21/28;H01L29/872;H01L45/00 |
| 代理公司: | 上海光華專(zhuān)利事務(wù)所 31219 | 代理人: | 李儀萍 |
| 地址: | 200050 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 共用 金屬 肖特基 二極管 相變 存儲(chǔ)器 及其 制造 方法 | ||
1.一種共用金屬層的肖特基二極管和相變存儲(chǔ)器陣列制造方法,其特征在于包括步驟:
1)在半導(dǎo)體襯底上,通過(guò)離子注入,形成具有重?fù)诫s層的夾層結(jié)構(gòu),其中,所述重 摻雜層為夾層;
2)對(duì)所述夾層結(jié)構(gòu)進(jìn)行光刻以形成分離的第一線陣,其中,光刻的深度超過(guò)所述重 摻雜層;
3)在所述第一線陣根部形成多個(gè)重?fù)诫s的區(qū)域,以便電學(xué)隔離所述第一線陣包含的 各線;
4)在形成了重?fù)诫s的區(qū)域的結(jié)構(gòu)上采用化學(xué)氣相沉積法沉積絕緣材料,并通過(guò)化學(xué) 機(jī)械拋光法及平坦化操作使所述絕緣材料填充在所述第一線陣中;
5)對(duì)填充了絕緣材料的結(jié)構(gòu)進(jìn)行離子注入,使處于表面的半導(dǎo)體材料輕度摻雜形成 輕度摻雜層;
6)在形成了所述輕度摻雜層的結(jié)構(gòu)上覆蓋半導(dǎo)體材料并用光刻工藝刻蝕出多個(gè)第一 窗口,其中,各第一窗口都處于所述輕度摻雜層上;
7)在各第一窗口中填充能與所述輕度摻雜層形成肖特基勢(shì)壘的金屬材料,以形成作 為相變存儲(chǔ)器的各金屬電極;
8)在具有金屬電極的結(jié)構(gòu)上沉積僅具有一電極的各相變存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu),以使所述金屬 電極成為各相變存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的另一電極;
9)在形成了相變存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)上沉積金屬層以形成第二線陣。
2.如權(quán)利要求1所述的共用金屬層的肖特基二極管和相變存儲(chǔ)器陣列制造方法,其特征 在于:所述各相變存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)中包含能影響相變材料的過(guò)渡層。
3.如權(quán)利要求2所述的共用金屬層的肖特基二極管和相變存儲(chǔ)器陣列制造方法,其特征 在于:所述能影響相變材料的過(guò)渡層所采用的材料包括:能提高相變材料的結(jié)晶速率 且降低相變材料熔點(diǎn)的加熱材料或者能提高熱效率的材料或者能提高加熱效率且降 低操作電壓且抑制相變材料中Sb和Te向底電極擴(kuò)散的材料。
4.如權(quán)利要求3所述的共用金屬層的肖特基二極管和相變存儲(chǔ)器陣列制造方法,其特征 在于:所述加熱材料包括:ZrO2、HfO2、Ta2O5、及TiO2;所述能提高熱效率的材料 包括:Pt、Ti、及TiN;所述能提高加熱效率且降低操作電壓且抑制相變材料中Sb 和Te向底電極擴(kuò)散的材料包括:LaNiO3、LaSrCoO3、LaSrMnO3、SrRuO3、CaRuO3、 及GeSiN。
5.如權(quán)利要求1所述的共用金屬層的肖特基二極管和相變存儲(chǔ)器陣列制造方法,其特征 在于:所述半導(dǎo)體襯底材料為硅,所述重?fù)诫s層為摻磷n型重?fù)诫s層,所述輕度摻雜 層為摻磷n型輕摻雜層。
6.如權(quán)利要求1所述的共用金屬層的肖特基二極管和相變存儲(chǔ)器陣列制造方法,其特征 在于:填充在各第一窗口內(nèi)的金屬材料是Al、Cu、Mo、Ni、W、Ti或Pt。
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