[發(fā)明專利]軟硬結(jié)合板的制作方法

有效

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• 申請日: 2010-04-01
• 公開（公告）號: CN102215642A
• 公開（公告）日: 2011-10-12
• 發(fā)明（設計）人: 鄭建邦
• 申請（專利權(quán)）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種軟硬結(jié)合板的制作方法，包括步驟：

提供第一硬性電路基板和第一粘合片，所述第一硬性電路基板具有相連接的至少一個第一廢料區(qū)和至少一個第一加工區(qū)，將所述第一粘合片貼合于所述第一硬性電路基板；

去除所述第一硬性電路基板的至少一個第一廢料區(qū)以及所述第一粘合片中與所述至少一個第一廢料區(qū)對應的區(qū)域，以形成貫穿所述第一硬性電路基板和第一粘合片的至少一個第一開口；

提供一個軟性電路基板，所述軟性電路基板具有相連接的至少一個暴露區(qū)和至少一個覆蓋區(qū)，所述至少一個覆蓋區(qū)與所述至少一個第一加工區(qū)相對應，所述至少一個暴露區(qū)與所述至少一個第一開口相對應；

將所述第一硬性電路基板壓合于所述軟性電路基板的一側(cè)，并使所述至少一個覆蓋區(qū)與所述至少一個第一加工區(qū)壓合，所述至少一個暴露區(qū)暴露于所述至少一個第一開口；

提供第二硬性電路基板和第二粘合片，所述第二硬性電路基板具有相連接的至少一個第二廢料區(qū)和至少一個第二加工區(qū)，所述至少一個第二廢料區(qū)與所述至少一個第一廢料區(qū)相對應，所述至少一個第二加工區(qū)與所述至少一個第一加工區(qū)相對應，所述第二粘合片的玻璃化溫度小于所述第一粘合片的玻璃化溫度，將所述第二粘合片貼合于所述第二硬性電路基板；

去除所述第二硬性電路基板的至少一個第二廢料區(qū)以及所述第二粘合片中與所述至少一個第二廢料區(qū)對應的區(qū)域，以形成貫穿所述第二硬性電路基板和第二粘合片的至少一個第二開口；以及

將所述第二硬性電路基板壓合于所述軟性電路基板的另一側(cè)，并使所述至少一個覆蓋區(qū)與所述至少一個第二加工區(qū)壓合，所述至少一個暴露區(qū)暴露于所述至少一個第二開口，從而得到軟硬結(jié)合板。

2.如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板的制作方法，其特征在于，所述第一粘合片的玻璃化溫度范圍為120攝氏度至130攝氏度，所述第二粘合片的玻璃化溫度范圍為70攝氏度至80攝氏度。

3.如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板的制作方法，其特征在于，所述第一粘合片的玻璃化溫度與所述第二粘合片的玻璃化溫度的差值大于50攝氏度。

4.如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板的制作方法，其特征在于，將所述第一粘合片貼合于所述第一硬性電路基板包括步驟：

在所述第一粘合片和第一硬性電路基板上均形成位置對應的定位孔，通過所述定位孔將所述第一硬性電路基板與所述第一粘合片定位對齊；以及將所述第一硬性電路基板與所述第一粘合片碾壓于一起。

5.如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板的制作方法，其特征在于，將所述第一硬性電路基板壓合于所述軟性電路基板的一側(cè)包括步驟：

通過所述第一粘合片將所述第一硬性電路基板粘結(jié)于所述軟性電路基板；提供第一鋼板、第一離型膜、第二離型膜、橡膠板和第二鋼板，依序?qū)⒌谝讳摪濉⒌谝浑x型膜、軟性電路基板、第一粘合片、第一硬性電路基板、第二離型膜、第一橡膠板和第二鋼板堆疊于一起，形成第一堆疊基板；以及

提供第一壓合機，對所述第一堆疊基板進行壓合。

6.如權(quán)利要求5所述的軟硬結(jié)合板的制作方法，其特征在于，對所述第一堆疊基板進行壓合時包括預壓步驟、正壓步驟和冷壓步驟，所述預壓步驟用于去除所述第一堆疊基板的各層之間的氣體，所述正壓步驟用于使所述第一粘合片固化，所述冷壓步驟用于避免所述第一堆疊基板驟然降溫產(chǎn)生應力殘留導致卷曲變形，所述正壓步驟的壓合壓力大于預壓步驟的壓合壓力，所述正壓步驟的壓合時間大于預壓步驟的壓合時間，所述正壓步驟的壓合壓力大于冷壓步驟的壓合壓力，所述正壓步驟的壓合時間大于冷壓步驟的壓合時間。

7.如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板的制作方法，其特征在于，將所述第二硬性電路基板壓合于所述軟性電路基板的另一側(cè)包括步驟：

通過所述第二粘合片將所述第二硬性電路基板粘結(jié)于所述軟性電路基板；提供第三離型膜和第四離型膜，依序?qū)⑺龅谌x型膜、第二硬性電路基板、軟性電路基板、第一硬性電路基板以及第四離型膜堆疊于一起，形成第二堆疊基板；

提供第二壓合機，壓合第二堆疊基板；以及烘烤壓合后的第二堆疊基板，以使所述第二粘合片固化。