[發明專利]泡罩板藥片分片機構

無效

• 申請號: 201010137433.3
• 申請日: 2010-03-31
• 公開（公告）號: CN101823574A
• 公開（公告）日: 2010-09-08
• 發明（設計）人: 沈輝;陶建明
• 申請（專利權）人: 上海師明包裝機械有限公司
• 主分類號: B65B37/16
• 分類號: B65B37/16;B65B11/50
• 代理公司: 上海三方專利事務所 31127
• 代理人: 吳干權

1.一種泡罩板藥片分片機構，包括電機、傳動機構、料倉，其特征在于：還包 括分料盤，所述分料盤安裝在料倉的下方，料倉里的藥片落在所述分料盤的 盤面上，分料盤配合連接傳動機構，傳動機構配合連接電機，所述分料盤外 形為圓形片狀機構，分料盤的中心部位開有軸孔，在分料盤的外圓上設有至 少一個以上的分料卡口，所述分料卡口將盤面上的藥片一片一片依次推到包 裝機械指定的位置，然后由推料機構將分出來的藥片推入包裝盒內，所述分 料盤的外圓上設有4個的分料卡口，所述分料卡口通過剪切方式在分料盤上 的外圓邊處剪出一塊盤片，然后向上進行折彎或者所述分料卡口通過焊接方 式在分料盤上的外圓邊處焊接一卡片，卡片與分料盤之間形成一分料卡口， 所述分料卡口的高度略大于藥片泡罩板的厚度。