[發明專利]一種LED路燈無效
| 申請號: | 201010136969.3 | 申請日: | 2010-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN101813280A | 公開(公告)日: | 2010-08-25 |
| 發明(設計)人: | 王穎;李超 | 申請(專利權)人: | 中山市萬豐膠粘電子有限公司 |
| 主分類號: | F21S8/08 | 分類號: | F21S8/08;F21V17/00;F21V29/00;F21V3/02;F21V23/00;F21W131/103;F21Y101/02 |
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| 地址: | 528400 *** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 路燈 | ||
技術領域
本發明涉及照明技術領域,具體涉及一種LED路燈。
背景技術
LED(發光二極管)具有發光效率高、壽命長等特點,因此自出現以來,一直深受人們的喜愛,但是LED在相當一段時間內多用在指示領域,在照明領域的應用很少。近年來隨著藍色高亮LED技術的出現,使得LED可以混出適合照明的白光,因此高亮白光LED越來越廣泛地應用于照明領域,尤其是路燈照明領域。近些年來,有關LED路燈的專利數量增長很快,相關技術也越來越成熟,但是也還是存在一些需要進一步完善的地方。比如現有LED路燈的驅動器大都設置在燈桿的下部,離發光的LED芯片較遠,因而存在線路電阻大、耗電多的缺點。少數LED路燈,雖然將驅動器設置在路燈燈體內,但是驅動器占用空間大,造成燈體的結構不緊湊,而且影響燈體的散熱。
發明內容
本發明所要解決的技術問題之一是提供一種LED路燈,解決現有技術中LED路燈的線路電阻大、耗電多,或者結構不緊湊、散熱不良的問題。
為解決上述技術問題,本發明采用如下技術方案:
一種LED路燈,包括:燈桿、燈罩、連接柱、光源組件、反光罩、散熱器組件和驅動器;所述燈桿末端向下彎曲,所述燈罩設置在燈桿最末端,所述散熱器通過連接柱與燈桿最末端固定連接,所述光源組件與散熱器組件固定連接且與所述驅動器電連接,所述反光罩罩在在光源組件周圍,所述光源組件、反光罩、散熱器組件均位于燈罩內;所述驅動器設置在散熱器上,且位于散熱器和燈桿末端之間;所述燈桿中設置有排氣通道,使得LED路燈工作時,空氣從燈罩下方流入,經過散熱器組件和驅動器的周圍后被加熱上升,最終通過所述排氣通道流出LED路燈。
進一步的,所述燈桿的最末端設置有燈體安裝盤,所述散熱器組件通過連接柱與燈體安裝盤固定連接。
更進一步的,所述燈體安裝盤和燈罩之間設置有密封圈。
進一步的,所述連接柱有多根,所述驅動器位于多根連接柱之間。
進一步的,所述散熱器組件包括:散熱器主體、上安裝盤、下安裝盤和散熱翅片;所述上安裝盤與散熱器主體的上端面固定連接,所述驅動器設置在上安裝盤上;所述下安裝盤與散熱器主體的下端面固定連接,所述光源組件與下安裝盤固定連接;所述散熱翅片有多片,均勻分布在散熱器主體的四周。
更進一步的,所述多片散熱翅片呈太陽花的形狀分布。
進一步的,所述燈罩為鈴蘭花形狀的仿形燈罩。
進一步的,所述反光罩的邊緣與燈罩的內壁緊貼,且反光罩上開設有多個進氣孔,所述進氣孔圍成一圈且均靠近反光罩的邊緣。
進一步的,所述光源組件包括基板、LED芯片和封膠;所述基板的一面與散熱器緊貼且固定連接,另一面則貼裝有一塊或者多塊所述LED芯片;所述封膠包圍在LED芯片周圍,將LED芯片封閉起來,且封膠中添加有熒光粉。
更進一步的,所述基板與散熱器之間通過螺釘或者螺栓連接,且在基板與散熱器之間設有一層導熱膠。
本發明的有益效果是:
采用了本發明技術方案的LED路燈,由于其將驅動器設置在燈體內,位置很靠近光源組件,因而線路電阻小,省電;此外,進一步優化了燈體內的結構,使得燈體的結構更加緊湊,而且在路燈工作時能夠產生強制對流的效果,更好的帶走散熱器和驅動器上的熱量,散熱性能更好。
附圖說明
圖1是本發明具體實施方式中LED路燈的結構示意圖。
圖2是圖1中A局部的局部放大圖。
下面將結合附圖對本發明作進一步詳述。
具體實施方式
由圖1可見,本具體實施方式提供的一種LED路燈,包括:燈桿1和燈體;所述燈體包括:燈罩2、散熱器組件3、密封圈4、連接柱5、驅動器6、光源組件7和反光罩8。
所述燈桿1(由于燈桿很長,圖1中僅畫出燈桿上端往下彎曲的一部分)的末端向下彎曲,而且燈桿1中空,具有排氣通道10;燈桿1的最末端還設置有燈體安裝盤11。
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