[發(fā)明專利]基板的制造方法及基板的制造裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010136605.5 | 申請日: | 2004-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN101863127A | 公開(公告)日: | 2010-10-20 |
| 發(fā)明(設計)人: | 岸本邦雄;竹中敏昭;平石幸弘 | 申請(專利權)人: | 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社 |
| 主分類號: | B29C70/46 | 分類號: | B29C70/46;B32B37/26;H05K3/46 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人: | 段承恩;楊光軍 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制造 方法 裝置 | ||
1.一種基板的制造裝置,其特征在于,具有:用于將基板材料定位疊層的臺;設置在臺上的加壓用孔,設置在加壓用孔位置的上方及下方的可上下移動的加熱加壓裝置;和上下可動的脫模片的供給導出裝置,其包括在臺的一端用于供給脫模片的供給卷軸、設置在臺的另一端的用于卷取所述脫模片的卷取卷軸、和多個用于導引所述脫模片的導引滾輪;
所述脫模片的供給卷軸和卷取卷軸具有調(diào)整張力的功能,
上述調(diào)整張力的功能,包括在上述加熱加壓裝置和上述脫模片的供給導出裝置下降時解除在上述供給卷軸和上述卷曲卷軸之間作用的張力的動作。
2.按權利要求1所述的基板的制造裝置,其特征在于:加壓用孔,在臺的指定位置上設置有1個或多于1個。
3.按權利要求1所述的基板的制造裝置,其特征在于:加壓用孔的直徑比加熱加壓裝置的直徑大,并且加熱加壓裝置的位置能夠水平移動。
4.按權利要求1所述的基板的制造裝置,其特征在于:加熱加壓裝置由加熱沖頭構成。
5.按權利要求1所述的基板的制造裝置,其特征在于:加熱加壓裝置由脈沖加熱器或超聲波構成。
6.一種基板的制造方法,該方法是使用了權利要求1所述的基板的制造裝置的基板的制造方法,其特征在于,包括:
將基板材料定位在臺上的工序;
將脫模片接觸配置到基板材料上的工序;
用加熱加壓裝置以脫模片介于中間對基板材料加熱加壓的工序;
在將上述脫模片靜置在基板材料上的狀態(tài)下僅進行由加熱加壓裝置實現(xiàn)的對基板材料的加熱加壓的解除的工序;
使所述基板材料冷卻的工序;
將脫模片從基板材料上剝離的工序;以及將脫模片導出的工序。
7.按權利要求6所述的基板的制造方法,其特征在于:將由脫模片的供給導出裝置供給的脫模片接觸配置到基板材料上的工序,以將構成供給導出裝置的供給卷軸與卷取卷軸間的脫模片的張力調(diào)整為一定、使供給導出裝置下降的方式進行。
8.按權利要求6所述的基板的制造方法,其特征在于:用加熱加壓裝置以脫模片介于中間對基板材料加熱加壓的工序,以使加熱加壓裝置與供給導出裝置同時下降的方式進行。
9.按權利要求6所述的基板的制造方法,其特征在于:解除由加熱加壓裝置進行的對基板材料的加熱加壓的工序,以使下降的加熱加壓裝置與供給導出裝置同時上升的方式進行。
10.按權利要求6所述的基板的制造方法,其特征在于:將脫模片從基板材料上剝離的工序,以僅使構成上升的供給導出裝置的卷取卷軸動作的方式進行。
11.按權利要求6所述的基板的制造方法,其特征在于:將脫模片導出的工序,通過進行將脫模片從基板材料上剝離的工序而同時進行。
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