[發明專利]一種固體電解電容器的制備方法

無效

• 申請號: 201010136355.5
• 申請日: 2010-03-30
• 公開（公告）號: CN101819888A
• 公開（公告）日: 2010-09-01
• 發明（設計）人: 張易寧;劉冬梅
• 申請（專利權）人: 福建國光電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01G9/15
• 分類號: H01G9/15;H01G9/012;H01G9/04
• 代理公司: 福州市鼓樓區京華專利事務所(普通合伙) 35212
• 代理人: 翁素華

【技術領域】

本發明涉及一種固體電解電容器的制備方法。

【背景技術】

固體電解電容器在筆記本個人電腦、臺式個人計算機、移動電話等各種便攜式信息終端、數碼相機等各種圖象信息機器等中，被安裝在CPU的電源回路、周邊回路中。其小型化、低背化、大電容化，近年來在許多電子信息機器中被廣泛使用。

現有技術中固體電解電容器的制備方法，一般是通過陽極體表面上依次形成氧化膜介質、固體電解質層、第一陰極層為碳層和第二陰極層為銀層，制得單個電容器元件。單個電容器元件的陽極之間焊接在一起制得陽極電極部，陽極電極部再焊接在陽極引線框上，單個電容器元件的陰極之間粘接在一起制得陰極電極部，陰極電極部再粘接在陰極引線框上，最后通過塑封料包封制作成固體電解電容器；所述單個電容器元件陰極之間的粘接，陰極電極部與陰極引線框之間粘接采用的粘接劑為銀導電膠，銀導電膠導電性好，但價格很昂貴，占了電容器成本的很大一部分。如果直接采用銅粉又易被氧化。

【發明內容】

本發明所要解決的技術問題在于提供一種固體電解電容器的制備方法，單個電容器元件陰極之間的粘接，陰極電極部與陰極引線框之間粘接采用的粘接劑為銀包銅導電膏，其成本較低而且抗氧化性提高。

本發明采用以下技術方案解決上述技術問題：

一種固體電解電容器的制備方法，通過陽極體表面上依次形成氧化膜介質、固體電解質層、第一陰極層為碳層和第二陰極層為銀層，制得單個電容器元件；單個電容器元件的陽極之間焊接在一起制得陽極電極部，陽極電極部再焊接在陽極引線框上，單個電容器元件的陰極之間粘接在一起制得陰極電極部，陰極電極部再粘接在陰極引線框上，最后通過塑封料包封制作成固體電解電容器；所述單個電容器元件陰極之間的粘接、陰極電極部與陰極引線框之間粘接采用的粘接劑為銀包銅導電膏。

所述銀包銅導電膏作為粘接劑進行粘接時需在80℃-200℃溫度下烘干；漿料固體含量為30-80％；漿料中銀與銅的質量含量比為1∶50-3∶1。

漿料中銀與銅的質量含量比為1∶20-1∶1。

所述陽極體是閥金屬或氧化物。

所述閥金屬是鋁、鉭、鈮、鈦中的一種；所述氧化物是一氧化鈮。

所述固體電解質為導電性聚合物或氧化物，導電聚合物為聚吡咯，聚噻吩，聚苯胺或其衍生物，氧化物為二氧化錳。

本發明的優點在于：采用銀包銅導電膏作為粘接劑，銀包銅導電膏是用特殊銀包銅粉配合樹脂及輔助材料調配而成，它既克服了銅粉易氧化的缺陷，又解決了銀粉價格昂貴的問題，有效降低成本。

【附圖說明】

下面參照附圖結合實施例對本發明作進一步的描述。

圖1是本發明的固體鋁電解電容器封裝后的結構示意圖。

【具體實施方式】

實施例1

一種固體電解電容器的制備方法，通過陽極體表面上依次形成氧化膜介質、固體電解質層、第一陰極層為碳層和第二陰極層為銀層，制得單個電容器元件。單個電容器元件的陽極之間焊接在一起制得陽極電極部，陽極電極部再焊接在陽極引線框上，單個電容器元件的陰極之間粘接在一起制得陰極電極部，陰極電極部再粘接在陰極引線框上，最后通過塑封料包封制作成固體電解電容器；所述單個電容器元件陰極之間的粘接，陰極電極部與陰極引線框之間粘接采用的粘接劑為銀包銅導電膏。采用銀包銅導電膏作為粘接劑，它既克服了銅粉易氧化的缺陷，又解決了銀粉價格昂貴的問題，有效降低成本。

在具體實踐中，固體電解電容器的電容器芯片是表面覆蓋有電介質層的閥金屬或氧化物，閥金屬是鋁、鉭、鈮或鈦等，氧化物是一氧化鈮等。固體電解質為導電性聚合物或氧化物，導電聚合物為聚吡咯，聚噻吩，聚苯胺或其衍生物，氧化物為二氧化錳。

請參閱圖1所示，固體鋁電解電容器封裝后的結構示意圖。鋁箔10表面上依次形成氧化膜介質(圖未示)、固體電解質層為聚吡咯11、碳層12和銀層13，制備得單個電容器元件。單個電容器元件的陽極之間焊接在一起制得陽極電極部，陽極電極部再焊接在陽極引線框15上，單個電容器元件的陰極之間粘接在一起制得陰極電極部，陰極電極部再粘接在陰極引線框16上，最后通過塑封料17包封制作成固體電解電容器；所述單個電容器元件陰極之間的粘接，陰極電極部與陰極引線框16之間粘接采用的粘接劑為銀包銅導電膏14，最后通過塑封料17包封制成固體電解電容器。此實施例中所用的銀包銅導電膏的固含量為43％，銀與銅的質量比例為1∶20，銀包銅導電膏的固化溫度為150℃，固化30min后使用。

實施例2