[發明專利]用于制作固體電解電容器的表面處理溶液

無效

• 申請號: 201010136352.1
• 申請日: 2010-03-30
• 公開（公告）號: CN101819887A
• 公開（公告）日: 2010-09-01
• 發明（設計）人: 張易寧;何騰云
• 申請（專利權）人: 福建國光電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01G9/15
• 分類號: H01G9/15
• 代理公司: 福州市鼓樓區京華專利事務所(普通合伙) 35212
• 代理人: 翁素華

【技術領域】

本發明涉及一種固體電解電容器，特別涉及用于制作固體電解電容器的表面處理溶液。

【背景技術】

隨著科技技術的不斷發展，市場越來越需要體積小、容量大、損耗低、ESR低，可靠性高的電容器，提高電容器的性能途徑之一是改善固體電解質的導電性、規整性、穩定性，平整性。在生產過程中，一般常使用化學氧化或電解氧化聚合方法使吡咯、苯胺、噻吩或其衍生物單體發生聚合反應，進而形成電解電容器的固體電解質。由于陽極體表面氧化膜介質和固體電解質是兩種不同屬性的材料，因此固體電解質的單體較難附著在陽極體表面氧化膜介質表面上，通常會出現陽極體表面氧化膜介質部分長上固體電解質，部分沒有長上固體電解質。這樣會導致固體電解質層分布不均勻，致密性不均勻，厚度不均勻，導電性不均勻等等，從而最終影響到電解電容器的容量引出率及等效串聯電阻。

偶聯劑是具有特定官能團的物質，它能將兩種性質不同的界面通過化學鍵或分子間作用力將其連接，提高粘接強度。表面活性劑是指加很少量就可以使兩物體界面性質(如表面張力)發生顯著變化的藥劑。按照表面活性劑在水溶液中能否解離以及解離后所帶電荷類型分為非離子型表面活性劑、陰離子型表面活性劑、陽離子型表面活性劑和兩性離子型表面活性劑。

現有技術制作固體電解電容器時，在氧化膜介質上直接采用化學聚合法或化學聚合法與電化學聚合法來制備導電層，這樣制作出來的電容器容量引出率往往較小，ESR較大，不能滿足高性能要求。

在2006年4月19日公開的第CN1761007號、以及第CN1761006號的中國發明申請，公開了一種采用偶聯劑處理進行制作固體電解電容器的技術方案，其容量有得到明顯提高，但其偶聯劑僅限于硅烷偶聯劑。另外，在2006年09月13日公開的第CN1832073號的中國發明申請，也公開了一種采用偶聯劑處理進行制作固體電解電容器的技術方案，其用偶聯劑形成的偶合層與氧化物介電層這間的鍵結為硅氧鍵、磷氧鍵、磋氧鍵、硫氧鍵或硼氧鍵。上述的公開資料并未表明其它可行的偶聯劑。

【發明內容】

本發明要解決的技術問題，在于提供一種用于制作固體電解電容器的表面處理溶液，其含有不同于現有技術中的偶聯劑，通過該表面處理溶液對陽極體表面氧化膜介質表面進行處理，再在氧化膜介質外表面上形成固體電解質，從而使陽極體表面氧化膜介質和固體電解質之間的粘接更均勻，提高粘接面積及粘接強度。

本發明是這樣實現的：一種用于制作固體電解電容器的表面處理溶液，至少包含有用于連接所述固體電解電容器中的陽極體表面氧化膜介質和固體電解質的偶聯劑，其特征在于：所述偶聯劑選自鈦酸酯偶聯劑、鋁酸酯偶聯劑、雙金屬偶聯劑、木質素偶聯劑、錫偶聯劑中的至少一種或幾種組合，所述偶聯劑的質量濃度為0.001％～50％。

所述表面處理溶液還進一步包括有機溶劑、去離子水的至少一種。所述的有機溶劑選自烴類溶劑、酮類溶劑、酯類溶劑、醇類溶劑、酸類溶劑、二甲基甲酰胺、二甲基亞砜及其取代物中的至少一種。

本發明的表面處理溶液可用于其電容器芯片是表面覆蓋有電介質層的閥金屬或氧化物的固體電解電容器，其閥金屬可以是鋁、鉭、鈮或鈦等，氧化物是一氧化鈮等；該固體電解電容器的固體電解質可以為導電性聚合物或氧化物，所述導電聚合物還可以為聚吡咯，聚噻吩，聚苯胺或其衍生物，氧化物為二氧化錳。

本發明具有如下優點：經過該表面處理溶液處理后陽極體表面氧化膜介質上制備固體電解質，使陽極體表面氧化膜介質表面和固體電解質之間的粘接更均勻，粘接面積及粘接強度更大，從而提高了固體電解電容器的容量，降低了固體電解電容器的等效串聯電阻(ESR)。同時，由于固體電解質更加均勻地覆蓋在陽極體表面氧化膜介質表面，因此對陽極體表面氧化膜介質的保護效果也更佳，制備出的固體電解電容器的漏電合格率也較高。而且本發明表面處理溶液的原料易得，適合大規模得技術推廣、改進，具有顯著的經濟效益和社會效益。且本發明的表面處理溶液可采用浸漬，或噴涂，或刷涂，或滾涂，或印刷的方法覆蓋在所述的固體電解電容器的陽極體表面氧化膜介質表面，適用范圍較廣。

【具體實施方式】

以下是本發明的實施例，但是本發明不限于此。以下實施例和比較例中電容器的目標規格均為6.3V，150μF，疊層數為6層。

實施例1