[發明專利]一種取向納米無機粒子/熱塑性聚合物復合材料的制備方法

有效

• 申請號: 201010136266.0
• 申請日: 2010-03-26
• 公開（公告）號: CN101838414A
• 公開（公告）日: 2010-09-22
• 發明（設計）人: 章明秋;王明輝;阮文紅;容敏智
• 申請（專利權）人: 中山大學
• 主分類號: C08L23/06
• 分類號: C08L23/06;C08L23/12;C08L25/06;C08L27/18;C08L77/00;C08L67/02;C08K9/04;C08K9/10;C08K3/36;C08K3/26;C08F292/00;B29C55/00
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 陳衛

1.一種取向納米無機粒子/熱塑性聚合物復合材料的制備方法，其特征在于包括如下步驟：通過輻射化學接枝改性納米無機粒子，再將改性后的納米粒子與熱塑性聚合物熔融共混、壓制，在聚合物玻璃化轉變溫度和熔點之間的溫度下，以恒定的速度對納米復合材料進行拉伸，冷卻結晶得到取向納米無機粒子/熱塑性聚合物復合材料。

2.根據權利要求1所述取向納米無機粒子/熱塑性聚合物復合材料的制備方法，其特征在于包括如下步驟：通過預輻射或共輻射化學接枝改性納米無機粒子，使單體經氣液聚合接枝到納米粒子表面，將改性后的納米無機粒子與熱塑性聚合物熔融混合，壓制成薄片，在聚合物玻璃化轉變溫度和熔點之間的溫度下，進行拉伸取向制備，拉伸后，經冷卻結晶得到取向納米無機粒子/熱塑性聚合物復合材料。

3.根據權利要求1或2所述取向納米無機粒子/熱塑性聚合物復合材料的制備方法，其特征在于所述納米無機粒子為納米二氧化硅粒子或納米碳酸鈣粒子。

4.根據權利要求3所述取向納米無機粒子/熱塑性聚合物復合材料的制備方法，其特征在于所述納米二氧化硅粒子為沉淀法納米二氧化硅或氣相法納米二氧化硅，平均粒徑為7~50nm，比表面積為150~640m²/g。

5.根據權利要求1或2所述取向納米無機粒子/熱塑性聚合物復合材料的制備方法，其特征在于所述熱塑性聚合物為聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯、尼龍或聚對苯二甲酸己二醇酯。

6.根據權利要求1或2所述取向納米無機粒子/熱塑性聚合物復合材料的制備方法，其特征在于所述聚合物玻璃化轉變溫度和熔點之間的溫度為90~150℃。

7.根據權利要求1或2所述取向納米無機粒子/熱塑性聚合物復合材料的制備方法，其特征在于所述拉伸的速度為10~50mm/min。

8.根據權利要求2所述取向納米無機粒子/熱塑性聚合物復合材料的制備方法，其特征在于所述單體為丙烯酸酯類、含氟丙烯酸酯類、苯乙烯或甲基丙烯酸縮水甘油酯。

9.根據權利要求8所述取向納米無機粒子/熱塑性聚合物復合材料的制備方法，其特征在于所述丙烯酸酯類單體為丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸異辛酯或甲基丙烯酸酯類。

10.根據權利要求1或2所述取向納米無機粒子/熱塑性聚合物復合材料的制備方法，其特征在于所述納米無機粒子的用量為熱塑性聚合物的1~3wt％，單體的用量與納米無機粒子相等。