[發明專利]一種光電纜用無硅型觸變性光纖填充膏及其制備方法

有效

• 申請號: 201010136112.1
• 申請日: 2010-03-30
• 公開（公告）號: CN102207593A
• 公開（公告）日: 2011-10-05
• 發明（設計）人: 沈江波
• 申請（專利權）人: 上海鴻輝光通材料有限公司
• 主分類號: G02B6/44
• 分類號: G02B6/44
• 代理公司: 上海兆豐知識產權代理事務所(有限合伙) 31241
• 代理人: 李征旦

1.一種光電纜用無硅型觸變性光纖填充膏，其特征在于，該光纖填充膏包括以下原料組分及其重量百分比含量：

基礎油??????????70～85％；

分油抑制劑??????5～15％；

抗氧劑??????????0.3～1％；

有機稠化劑A?????2～10％；

有機稠化劑B?????2～10％；

觸變劑??????????1～8％；

降凝劑??????????0.1～3％。

2.如權利要求1所述光電纜用無硅型觸變性光纖填充膏，其特征在于，所述基礎油選自3類加氫白油和合成油中至少一種。

3.如權利要求1所述光電纜用無硅型觸變性光纖填充膏，其特征在于，所述分油抑制劑選自聚異丁烯或聚丁烯。

4.如權利要求1所述光電纜用無硅型觸變性光纖填充膏，其特征在于，所述抗氧劑為高溫液體抗氧劑。

5.如權利要求1所述光電纜用無硅型觸變性光纖填充膏，其特征在于，所述有機稠化劑A選自苯乙烯重量含量為35-40％的高分子聚合物熱塑性合成橡膠。

6.如權利要求1所述光電纜用無硅型觸變性光纖填充膏，其特征在于，所述有機稠化劑B選自苯乙烯重量含量為25-30％的高分子聚合物熱塑性合成橡膠。

7.一種如權利要求1所述光電纜用無硅型觸變性光纖填充膏的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

先將降凝劑加入基礎油中，充分均勻攪拌后，加入分油抑制劑，加溫攪拌1～3小時，待溫度升至100℃時，分別加入有機稠化劑A和有機稠化劑B，繼續加溫攪拌2～5小時，待溫度升至160℃，停止加溫，保溫攪拌1～3小時后，加入抗氧劑再攪拌0.5-1小時，然后再降溫冷卻至50℃～80℃，加入觸變劑，充分回料攪拌1～3小時后，經均質研磨，真空脫氣，得到最終產品。

8.如權利要求7所述光電纜用無硅型觸變性光纖填充膏的制備方法，其特征在于，所述最終產品為無色透明狀膠體。