[發(fā)明專利]一種摻雜圖案的制作方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010135822.2 | 申請(qǐng)日: | 2010-03-16 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102194743A | 公開(kāi)(公告)日: | 2011-09-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 曾煥廷;黃俊憲;黃宏欽;李振偉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 聯(lián)華電子股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/78 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/78;H01L21/312;H01L21/762;H01L21/266;H01L21/8238;G03F1/10 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 邱軍 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣新竹*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 摻雜 圖案 制作方法 | ||
1.一種摻雜圖案的制作方法,包含有:
提供一基底,該基底內(nèi)形成有多個(gè)淺溝隔離,且這些淺溝隔離定義并電性隔離多個(gè)具有相同電性的有源區(qū)域;
在該基底上形成一圖案化光阻,且該圖案化光阻包含多個(gè)暴露區(qū),暴露出這些有源區(qū)域與相鄰有源區(qū)域間的這些淺溝隔離;以及
進(jìn)行一離子注入工藝,透過(guò)該圖案化光阻在該有源區(qū)域內(nèi)形成多個(gè)摻雜圖案。
2.如權(quán)利要求1所述的制作方法,其中形成這些淺溝隔離的步驟還包含:
提供一淺溝隔離定義圖案,在該基底上定義多個(gè)淺溝隔離區(qū)域;以及
在這些淺溝隔離區(qū)域內(nèi)分別形成該淺溝隔離。
3.如權(quán)利要求2所述的制作方法,其中形成該圖案化光阻的步驟還包含:
提供一預(yù)定摻雜圖案,該預(yù)定摻雜圖案包含多個(gè)第一摻雜阻擋區(qū)與多個(gè)第一摻雜暴露區(qū);
比對(duì)該預(yù)定摻雜圖案與該淺溝隔離定義圖案;
當(dāng)相鄰的第一摻雜暴露區(qū)中出現(xiàn)該淺溝隔離定義圖案時(shí)合并這些第一摻雜暴露區(qū),而形成一包含有多個(gè)第二摻雜暴露區(qū)與多個(gè)第二摻雜阻擋區(qū)的校正摻雜圖案;以及
轉(zhuǎn)移該校正摻雜圖案至一光阻層上形成該圖案化光阻。
4.如權(quán)利要求3所述的制作方法,其中該校正摻雜圖案形成于一離子注入光掩模上。
5.如權(quán)利要求3所述的制作方法,其中該圖案化光阻的這些暴露區(qū)分別對(duì)應(yīng)于這些第二摻雜暴露區(qū)。
6.如權(quán)利要求3所述的制作方法,其中該圖案化光阻還包含多個(gè)阻擋區(qū),分別對(duì)應(yīng)于該校正摻雜圖案的這些第二摻雜阻擋區(qū)。
7.如權(quán)利要求1所述的制作方法,其中該離子注入工藝包含N型離子注入工藝或P型離子注入工藝。
8.如權(quán)利要求1所述的制作方法,其中該摻雜圖案包含一有源區(qū)域摻雜圖案。
9.一種摻雜圖案的制作方法,包含有:
提供一基底,該基底內(nèi)形成有多個(gè)淺溝隔離,且這些淺溝隔離定義并電性隔離多個(gè)具有相同電性的有源區(qū)域;
利用一導(dǎo)電層定義圖案于這些有源區(qū)域內(nèi)形成多個(gè)第一導(dǎo)電層圖案與在部分淺溝隔離上形成多個(gè)第二導(dǎo)電層圖案;
在該基底上形成一圖案化光阻,該圖案化光阻包含多個(gè)暴露區(qū),暴露出這些有源區(qū)域、這些有源區(qū)域內(nèi)的這些第一導(dǎo)電層圖案、與部分相鄰有源區(qū)域間的這些淺溝隔離;以及
進(jìn)行一離子注入工藝,透過(guò)該圖案化光阻于該有源區(qū)域內(nèi)形成多個(gè)摻雜圖案。
10.如權(quán)利要求9所述的制作方法,其中形成這些淺溝隔離的步驟還包含:
提供一淺溝隔離定義圖案,在該基底上定義多個(gè)淺溝隔離區(qū)域;以及
在這些淺溝隔離區(qū)域內(nèi)分別形成該淺溝隔離。
11.如權(quán)利要求10所述的制作方法,其中形成該圖案化光阻的步驟還包含:
提供一預(yù)定摻雜圖案,該預(yù)定摻雜圖案包含多個(gè)第一摻雜阻擋區(qū)與多個(gè)第一摻雜暴露區(qū);
比對(duì)該預(yù)定摻雜圖案、該淺溝隔離定義圖案與該導(dǎo)電層定義圖案;
當(dāng)相鄰的第一摻雜暴露區(qū)中僅出現(xiàn)該淺溝隔離定義圖案時(shí)合并這些第一摻雜暴露區(qū),形成多個(gè)第二摻雜暴露區(qū);以及
當(dāng)相鄰的第一摻雜暴露區(qū)中同時(shí)出現(xiàn)該淺溝隔離定義圖案與該導(dǎo)電層定義圖案時(shí),形成多個(gè)第二摻雜阻擋區(qū)。
12.如權(quán)利要求11所述的制作方法,其中該圖案化光阻的這些暴露區(qū)分別對(duì)應(yīng)于這些第二摻雜暴露區(qū)。
13.如權(quán)利要求11所述的制作方法,其中該圖案化光阻還包含多個(gè)阻擋區(qū),分別對(duì)應(yīng)于該校正摻雜圖案的這些第二摻雜阻擋區(qū)。
14.如權(quán)利要求13所述的制作方法,其中這些阻擋區(qū)覆蓋這些第二導(dǎo)電層圖案與部分這些淺溝隔離。
15.如權(quán)利要求9所述的制作方法,其中該離子注入工藝包含N型離子注入工藝或P型離子注入工藝。
16.如權(quán)利要求9所述的制作方法,其中該摻雜圖案包含一輕摻雜漏極摻雜圖案或一源極/漏極摻雜圖案。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





