[發明專利]半導體模塊和便攜式設備

無效

• 申請號: 201010135462.6
• 申請日: 2010-02-01
• 公開（公告）號: CN101819959A
• 公開（公告）日: 2010-09-01
• 發明（設計）人: 長松正幸;小原泰浩;臼井良輔
• 申請（專利權）人: 三洋電機株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/488;H01L23/373
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 岳雪蘭

1.一種半導體模塊，其特征在于，包括元件搭載用基板和半導體元件，

所述元件搭載用基板包含：基底、設置在所述基底的一個主表面的第一配線層、設置在所述基底的另一個主表面的第二配線層、以及覆蓋所述基底的另一個主表面并且設置有使所述第二配線層的外部連接區域露出的開口的保護層，

所述半導體元件安裝在所述基底的一個主表面側，

所述外部連接區域的第二配線層的表面的位置比所述基底側的保護層的底面更靠近所述基底側。

2.根據權利要求1所述的半導體模塊，其特征在于，在所述開口的周圍，在所述基底側的所述保護層的底面和所述第二配線層的表面之間產生間隙，所述外部連接區域比所述開口寬。

3.根據權利要求1所述的半導體模塊，其特征在于，在所述外部連接區域之上形成有導電性分隔層，所述分隔層的表面的位置比所述基底側的所述保護層的底面更靠近所述基底側。

4.根據權利要求2所述的半導體模塊，其特征在于，在所述外部連接區域之上形成有導電性分隔層，所述分隔層的表面的位置比所述基底側的所述保護層的底面更靠近所述基底側。

5.一種半導體模塊，其特征在于，包括：

基底，

設置在所述基底的一個主表面的第一配線層，

設置在所述基底的另一個主表面的第二配線層，

覆蓋所述基底的另一個主表面并且設置有使所述第二配線層的外部連接區域露出的開口的保護層，

安裝在所述第二配線層的外部連接區域的外部連接電極，以及

安裝在所述基底的一個主表面側的半導體元件；

所述外部連接區域的第二配線層的表面的位置比所述基底側的保護層的底面更靠近所述基底側。

6.根據權利要求5所述的半導體模塊，其特征在于，在所述開口的周圍，在所述基底側的所述保護層的底面和所述第二配線層的表面之間產生間隙，在該間隙中填充有所述外部連接電極。

7.根據權利要求5所述的半導體模塊，其特征在于，在所述外部連接電極和所述配線層之間設置有與所述第二配線層相比與所述外部連接電極的潤濕性高的分隔層。

8.根據權利要求6所述的半導體模塊，其特征在于，在所述外部連接電極和所述配線層之間設置有與所述第二配線層相比與所述外部連接電極的潤濕性高的分隔層。

9.一種便攜式設備，其特征在于，搭載有權利要求1所記載的半導體模塊。

10.一種便攜式設備，其特征在于，搭載有權利要求2所記載的半導體模塊。

11.一種便攜式設備，其特征在于，搭載有權利要求3所記載的半導體模塊。

12.一種便攜式設備，其特征在于，搭載有權利要求5所記載的半導體模塊。

13.一種便攜式設備，其特征在于，搭載有權利要求6所記載的半導體模塊。

14.一種便攜式設備，其特征在于，搭載根據權利要求7所記載的半導體模塊。