[發明專利]探針結構

無效

• 申請號: 201010134659.8
• 申請日: 2010-03-29
• 公開（公告）號: CN102207515A
• 公開（公告）日: 2011-10-05
• 發明（設計）人: 牛孝元
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067;G01R31/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種探針結構，特別涉及一種用于電路板的探針結構。

背景技術

電子產品的電路板上排布有較多的電子組件，為了保證電子產品的正常運行，在電子組件安裝于電路板上后，通常會對電路板進行電學性能的測試。傳統的測試方法為在電路板上增加測試焊盤，然而焊盤會遠大于電路板上走線的寬度，當信號高速傳輸時，會影響到信號的完整性，影響測試精度。

隨著電路板的集成度越來越高，其上排布的電子組件越來越多，其所剩余的空間便越來越小，而焊盤需占用較多空間，所以逐漸對電路板采用新的測試方法測試。較常見的方法為于電路板的走在線增加極小的焊珠，并通過探針對焊珠進行探測。然而，傳統的探針的探測部位多為平面或者如皇冠狀排布的凸部，因焊珠較小，且近似橢圓形，此兩種結構的探測部位與焊珠的接觸面積極小，定位不穩，影響測試精度。另外，皇冠狀排布的凸部尖角容易損壞焊珠或者布線，同樣會影響測試精度。

發明內容

鑒于以上內容，有必要提供一種測試精度較好的探針結構。

一種探針結構，用于探測電路板上的焊珠，包括主體，該主體具有端面，自該端面向主體內部凹陷有收容部，探測時，焊珠收容于該收容部內并與收容部的內壁接觸。

上述探針結構通過設置收容焊珠的收容部，使探測時探針結構與焊珠良好接觸，且可避免探針結構出現晃動，具有較高的測量精度，避免因接觸不良而造成的誤判。

附圖說明

圖1是本發明實施方式的探針結構的立體組合圖。

圖2是圖1所示探針結構沿II-II方向的剖面示意圖。

圖3是圖1所示探針結構探測電路板的結構示意圖。

主要元件符號說明

探針結構????????????100

主體????????????????10

端面????????????????11

收容部??????????????13

定位槽??????????????15

電路板??????????????200

焊珠????????????????203

具體實施方式

下面將結合附圖及具體實施例方式對本發明的探針結構作進一步的詳細說明。

請參閱圖1，本發明實施方式提供的探針結構100用于與電路板200上的焊珠203(如圖3所示)接觸以檢測電路板200的電學性能。探針結構100包括主體10。

請同時參閱圖1及圖2，主體10為圓柱體結構，具有端面11，自端面11向主體內部開設有收容部13及定位槽15。收容部13為自端面11中部向主體10內部凹陷的近似橢圓形凹槽。定位槽15的數量為四，相鄰的定位槽15互相垂直，以使四個定位槽15基本呈“十”字型排布。每一個定位槽15均與收容部13相通。

請參閱圖3，電路板200的焊珠203設置于電路板200的布線(圖未示)上，焊珠203為凸出于電路板200上的橢圓形凸部。焊珠203沿垂直于電路板200方向的高度大于主體10的收容部13沿主體10的軸線方向的高度。

請同時參閱圖1至圖3，采用本發明的探針結構100對電路板200進行電學性能檢測時，探針結構100的端面11朝向電路板，焊珠203被收容于探針結構100的收容部13內，因為收容部13的形狀與焊珠203的形狀近似，焊珠203能與收容部13的內壁充分貼合，且可避免探針結構100損壞焊珠203，在測量時也不會產生晃動，從而可使探針結構100獲得較好的測量結果，提高測量精度，避免因接觸不良而造成的誤判，減少損失。

因探針結構100的收容部13沿主體10軸線方向的高度小于焊珠203沿垂直于電路板200方向的高度，探測時，焊珠203僅部分地收容于收容部13內，探針結構100的端面11與電路板200之間存在一定的距離從而可避免探針結構100與電路板200接觸，而對電路板200上的電子組件造成損壞。

主體10的定位槽15“十”字型的排布可用于預定位探針結構100，因為焊珠203位于電路板200的布在線，所以可通過定位槽15與布線重合或垂直而實現預定位。另外，當探針結構100進行探測時，焊珠203與主體10的收容部13定位出現細小誤差時，焊珠203可沿定位槽15略微移動進入收容部13內。可以理解，為避免主體10的定位槽15的直角邊緣損壞焊珠203，也可以將定位槽15的直角邊緣設置為圓角邊緣。

另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其它變化，當然，這些依據本發明精神所做的變化，都應包含在本發明所要求保護的范圍內。