[發明專利]線路基板

有效

• 申請號: 201010133496.1
• 申請日: 2010-03-09
• 公開（公告）號: CN102196657A
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 葉丁豪
• 申請（專利權）人: 凌陽科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K1/02;H01L23/48
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

技術領域

本發明涉及一種線路基板，且特別設計一種具有立體化接地回路的線路基板。

背景技術

為了保持信號完整性及電源完整性，傳統上傳輸高速信號的線路基板都保有一層完整的參考平面，以使電子信號在信號線之間傳遞時，信號線的特性阻抗(characteristic?impedance)能保持不變，尤其是在高速及高頻的信號傳遞上，主控端與組件端之間更需要通過良好的阻抗匹配(impedance?matching)設計，來降低阻抗不匹配所造成的介入損耗(insertion?loss)及返回損耗(return?loss)，以避免影響信號傳遞的質量。

一般而言，高速信號的參考平面可為電源平面(power?plane)或接地平面(ground?plane)。多條信號線配置于參考平面的一側，且其線寬及厚度均保持一致，以使信號線的特性阻抗能保持不變。然而，參考平面的面積大小會影響信號線的布線空間，尤其是兩層線路基板，為了保有完整的地平面，只能單面配置信號線，因而現有的兩層線路基板的設計無法滿足高密度、高速度信號走線的需求。此外，當工作頻率增加時，一般需使用終端器(terminator)來降低高速信號傳輸過程中因阻抗不匹配所產生的反射(reflection)，使正常信號能正確且完整地由信號線的一端點傳遞至另一端點。

發明內容

本發明提供一種線路基板，可雙面配置信號線及相鄰的接地線，且不需保有完整的參考平面。

本發明提供一種線路基板，可通過特殊的球格陣列的焊球接墊(BGA?ball?pad)排列，讓信號線與相鄰的接地線并排，以保持信號完整性。

本發明提供一種線路基板，即使沒有參考平面，仍可使上下層信號線都能得到較低的特性阻抗，并降低高速信號的阻抗不匹配所引起的信號反射。

本發明提供一種線路基板，可使上下層的接地線相互導通，以形成一立體化接地回路。

本發明提出一種線路基板，包括一第一對接地線、一第二對接地線、多條第一連接線、多條第二連接線以及多個導電柱。第一對接地線位于該線路基板的一第一表面。第二對接地線位于該線路基板的一第二表面，該第二表面相對于該第一表面。多條第一連接線位于該第一表面，且對應于該第二對接地線。多條第二連接線位于該第二表面，且對應于該第一對接地線。多個導電柱位于該線路基板中且垂直導通于該第一對接地線及所述這些第二連接線之間以及垂直導通于該第二對接地線及所述這些第一連接線之間，以形成一立體化接地回路。

在本發明的一實施例中，上述的線路基板還包括一第一對信號線以及一第二對信號線。第一對信號線位于該第一表面，且位于電性連接該第二對接地線的所述這些第一連接線之間。第二對信號線位于該第二表面，且位于電性連接該第一對接地線的所述這些第二連接線之間。

在本發明的一實施例中，上述的線路基板還包括多個接墊、一第一對電源線以及一第二對電源線。多個接墊位于該第一表面且排列成一陣列，所述這些接墊包括一第一對信號墊、一第二對信號墊、一第一對接地墊、一第二對接地墊、一第一對電源墊以及一第二對電源墊，其中該第一對信號墊分別連接于該第一對信號線的一端，該第二對信號墊分別連接于該第二對信號線的一端，該第一對接地墊分別連接于該第一對接地線的一端，該第二對接地墊分別連接于該第二對接地線的一端。第一對電源線的一端分別連接于該第一對電源墊。第二對電源線的一端分別連接于該第二對電源墊。

在本發明的一實施例中，上述的第一對接地墊與該第二對接地墊分別位于該陣列的不同行且不同列的一第一直線。

在本發明的一實施例中，上述的第一對接地墊位于該陣列的二相鄰行中的第一列及第二列，而該第二對接地墊分別位于該陣列的另二相鄰行中的第三列及第四列。

在本發明的一實施例中，上述的第一對電源墊與該第二對電源墊分別位于該陣列的不同行且不同列的一第二直線上，該第二直線平行于該第一直線。

在本發明的一實施例中，上述的該第一對電源墊位于該陣列的二相鄰行中的第一列及第二列，而該第二對電源墊分別位于該陣列的另二相鄰行中的第三列及第四列。

在本發明的一實施例中，上述的線路基板還包括一第三對信號線以及一第四對信號線。第三對信號線位于該第一表面，且位于電性連接該第二對接地線的所述這些第一連接線的一側。第二對信號線位于該第二表面，且位于電性連接該第一對接地線的所述這些第二連接線之間。