[發(fā)明專利]一種大功率LED封裝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010132799.1
• 申請日: 2010-03-25
• 公開（公告）號: CN101807658A
• 公開（公告）日: 2010-08-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 何文銘;唐春生;徐斌
• 申請（專利權(quán)）人: 福建中科萬邦光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60;H01L33/62
• 代理公司: 北京紐樂康知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 11210
• 代理人: 唐忠慶;田磊

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種大功率LED封裝方法。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的大功率LED，為了提升光效，采用傳統(tǒng)的單體大功率LED封裝結(jié)構(gòu)將使芯片 功率做得很大，眾所周知，LED功率越大，其產(chǎn)生的熱量就越大，而單個大功率芯片工作 時產(chǎn)生的熱量不容易散發(fā)，因此造成自身熱量的積累，使芯片的工作溫度越來越高，又加上 散熱效果差，造成溫升一直居高不下，而使光衰大大提高，使其使用壽命減短。發(fā)光角度 大，無法使光源均勻分布在有效的照射范圍內(nèi)，造成光浪費。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種大功率LED封裝方法，采用電泳技術(shù)，使鐵片絕緣性大大 提高，而其芯片可以直接接觸到鐵片，防止虛焊，也可以減少金線的損耗，使用圓柱加半橢 圓形狀封裝，與原先半橢圓形狀封裝相比，能夠使發(fā)光角度控制在100°以內(nèi)，使光源能夠 均勻的分布在有效的照射范圍內(nèi)。

本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)： 一種大功率LED封裝方法，包括以下步驟： 1)在鐵片中部沖壓或澆鑄成一凹槽，然后在該凹槽邊緣對應(yīng)位置進(jìn)行沖壓或澆鑄一寬凹口 和一窄凹口； 2)將沖壓或澆注后的鐵片進(jìn)行電泳上色，使鐵片表面產(chǎn)生一層絕緣層； 3)在所述鐵片上的所述凹槽處鍍銀，使所述凹槽形成聚光杯； 4)選擇一寬銅質(zhì)金屬片和一窄銅質(zhì)金屬片，然后在所述金屬片表面鍍銀； 5)用膠水將表面鍍銀后的金屬片粘合在所述鐵片兩端對應(yīng)的所述寬凹口和所述窄凹口中， 其中寬金屬片為正極，窄金屬片為負(fù)極，起導(dǎo)電作用； 6)使用固晶機，將兩個或兩個以上芯片固定在鐵片上的凹槽內(nèi)部，使用焊線機將鋁線連接 芯片，使芯片之間進(jìn)行串聯(lián)連接，然后將兩端的芯片通過金線與金屬片進(jìn)行連接，用于通 電；在金線焊接完成后，在金線與金屬片連接處點上銀膠； 7)使用自動點熒光粉機在預(yù)定區(qū)域內(nèi)點熒光粉，并通過熒光粉修補機進(jìn)行測試是否有偏 差，然后涂上銀膠，再烘干； 8)將硅膠鑄塑成圓柱形狀，其頂部為半橢圓形狀，然后將注塑后的硅膠固定在芯片的上 方。

本發(fā)明的有益效果為：采用電泳技術(shù)，使鐵片絕緣性大大提高，而其芯片可以直接 接觸到鐵片，防止虛焊，也可以減少金線的損耗，大大節(jié)約了成本，提高了散熱性能，減少 了光衰，延長了LED的使用壽命；各個芯片串聯(lián)，使用鋁線代替金線，節(jié)約了成本，為以 后的集成帶來了便利；使用圓柱加半橢圓形狀封裝，與原先采用半橢圓形狀封裝相比，能夠 使發(fā)光角度控制在100°以內(nèi)，使光源能夠均勻的分布在有效的照射范圍內(nèi)。

附圖說明

下面根據(jù)附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

圖1是本發(fā)明實施例所述的一種大功率LED的主視圖； 圖2是圖1的A-A剖視圖。

具體實施方式

如圖1-2所示，本發(fā)明實施例所述的一種大功率LED封裝方法，包括以下幾個步 驟： 1)按功率要求，在鐵片1中部沖壓或澆鑄成一個凹槽，然后在凹槽邊緣對應(yīng)位置進(jìn)行沖壓 或澆鑄兩個凹口，寬凹口為正極，窄凹口為負(fù)極，并標(biāo)明正負(fù)極，凹口要比凹槽淺，用于放 置金屬片2； 2)將沖壓或澆注后的鐵片1經(jīng)表面處理后進(jìn)行電泳上色，使鐵片1表面產(chǎn)生一層絕緣層 7； 3)在鐵片1上的凹槽處鍍銀，使凹槽形成聚光杯； 4)選擇兩片一寬一窄的銅質(zhì)金屬片2，然后在金屬片2表面鍍銀； 5)用膠水將鍍銀后的金屬片2粘合在鐵片1兩端的凹口中，寬金屬片2為正極，窄金屬片 2為負(fù)極，起導(dǎo)電作用； 6)使用固晶機，將兩個或兩個以上芯片3固定在鐵片1上的凹槽內(nèi)部，使用焊線機將鋁線 4連接芯片3，使芯片3之間進(jìn)行串聯(lián)連接，然后將兩端的芯片3通過金線5與金屬片2進(jìn) 行連接，用于通電；在金線5焊接完成后，在金線5與金屬片2連接處點上銀膠，起到防止 虛焊和節(jié)約成本的作用； 7)使用自動點熒光粉機在預(yù)定區(qū)域內(nèi)點熒光粉，并通過熒光粉修補機進(jìn)行測試是否有偏 差，然后涂上銀膠，再烘干，起到固定的作用； 8)將硅膠6鑄塑成圓柱形狀，頂部為半橢圓形狀，具有很好的聚光特性，然后將注塑后的 硅膠6固定在芯片3的上方，用于固定發(fā)光角度。

由于采用電泳技術(shù)，使鐵片絕緣性大大提高，而其芯片可以直接接觸到鐵片，防止 虛焊，也可以減少金線的損耗，大大節(jié)約了成本，提高了散熱性能，減少了光衰，延長了 LED的使用壽命；各個芯片串聯(lián)，使用鋁線代替金線，節(jié)約了成本，為以后的集成帶來了 便利；使用圓柱加半橢圓形狀封裝，與原先采用半橢圓形狀封裝相比，能夠使發(fā)光角度控制 在100°以內(nèi)，使光源能夠均勻的分布在有效的照射范圍內(nèi)。