[發明專利]鈦鎳銀多層金屬電力半導體器件電極的制備方法有效
| 申請號: | 201010132444.2 | 申請日: | 2010-03-22 |
| 公開(公告)號: | CN101789382A | 公開(公告)日: | 2010-07-28 |
| 發明(設計)人: | 項衛光;徐偉 | 申請(專利權)人: | 浙江正邦電力電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 永康市聯縉專利事務所(普通合伙) 33208 | 代理人: | 柯利進 |
| 地址: | 321400 浙江省縉云*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鈦鎳銀 多層 金屬 電力 半導體器件 電極 制備 方法 | ||
1.一種鈦鎳銀多層金屬電力半導體器件電極的制備方法,其特征在于該方法包括以下步驟:
(1)將硅片夾置在電子束蒸發臺中的旋轉工件盤上,將純度均為99.99%以上的鈦、鎳、銀三種材料分別放置在電子束蒸發臺坩堝中的三個穴位中;
(2)關閉電子束蒸發臺工作室門,抽真空至1.0×10-3Pa,加熱升溫至200℃;
(3)先將坩堝中裝有鈦材料的穴位處于工作位置,打開電子束高壓開關,調整電子束電流至800mA,蒸發10-15分鐘,使硅片的電極面上沉積一層鈦金屬;然后關斷電子束高壓開關,調整坩堝中裝有鎳材料的穴位處于工作位置,打開電子束高壓開關,調整電子束電流至800mA,蒸發30-35分鐘,使所述鈦金屬層上沉積一層鎳金屬;然后關斷電子束電流,調整坩堝中裝有銀材料的穴位處于工作位置,打開電子束高壓開關,調整電子束電流至800mA,蒸發30-35分鐘,使所述鎳金屬層上沉積一層銀金屬;
(4)電子束蒸發臺工作室停止加熱,降溫至100℃時停止抽真空,打開放氣閥,取出沉積上鈦鎳銀多層金屬的硅片;
(5)將上述硅片放進燒結爐中,抽真空至2.0×10-3Pa,套上爐體,升溫至600℃,恒溫60分鐘;
(6)移開爐體,降溫至200℃時停止抽真空,打開放氣閥,取出硅片,降至常溫,得到鈦鎳銀多層金屬電力半導體器件電極。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





