[發明專利]具有高溫保護電路的電子設備

無效

• 申請號: 201010132381.0
• 申請日: 2010-03-25
• 公開（公告）號: CN102201656A
• 公開（公告）日: 2011-09-28
• 發明（設計）人: 黃永兆
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H02H5/04
• 分類號: H02H5/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子設備，包括一用于插接一電源插座以接收直流電壓的插頭、一與所述插頭連接的高溫保護電路及一與所述高溫保護電路連接的供電電路，所述高溫保護電路包括第一、第二電開關、一熱敏元件、一可變電阻器及一電阻，所述插頭的第一端通過所述供電電路連接至所述第一電開關的第一端，所述第一電開關的第二端連接至所述插頭的第二端，所述第一電開關的控制端連接通過所述電阻連接至所述第二電開關的第一端，所述第二電開關的第一端及第二端分別連接至所述插頭的第一端及第二端，所述熱敏元件與所述可變電阻器串聯在所述第二電開關的第一與第二端之間，所述第二電開關的控制端連接至所述可變電阻器與所述熱敏元件之間的節點，當熱敏元件感測到所述電子設備的溫度低于一預設溫度時，所述節點電壓低于所述第二電開關的導通電壓使得所述第二電開關截止，所述第一電開關導通，所述供電電路與所述插頭連接來接收到電壓給所述電子設備供電，當所述熱敏元件感測到所述電子設備的溫度高于所述預設溫度時，所述節點電壓高于所述第二電開關的導通電壓使得所述第二電開關導通，所述第一電開關截止，斷開所述供電電路與所述插頭之間的連接。

2.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于：所述熱敏元件為熱敏電阻，所述熱敏電阻的阻值隨溫度的升高而降低，隨溫度的降低而升高，所述熱敏電阻連接在所述第二電開關的第一端與其控制端之間，所述可變電阻器連接至所述二電開關的第二端與其控制端之間。

3.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于：所述熱敏元件為熱敏電阻，所述熱敏電阻的阻值隨溫度的升高而升高，隨溫度的降低而降低，所述熱敏電阻連接在所述第二電開關的第二端與其控制端之間，所述可變電阻器連接至所述二電開關的第一端與其控制端之間。

4.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于：所述第一電開關為雙向晶閘管，所述第一電開關的第一、第二及控制端分別為所述雙向晶閘管的第一、第二主電極端及控制端，所述第二電開關為晶體管，所述第二電開關的第一、第二及控制端分別為所述晶體管的集電極、發射極及基極。

5.一種電子設備，包括一用于插接一電源插座以接收交流電壓的插頭、一與所述插頭連接的高溫保護電路及一與所述高溫保護電路連接的供電電路，所述高溫保護電路包括第一、第二電開關、一熱敏元件、一可變電阻器、一電阻及一整流器，所述插頭的第一端通過所述供電電路連接至所述第一電開關的第一端，所述第一電開關的第二端連接至所述插頭的第二端，所述第一電開關的控制端連接通過所述電阻連接至所述第二電開關的第一端，所述第二電開關的第一端及第二端分別連接至所述整流器的第一及第二輸出端，所述整流器的第一及第二輸入端連接至所述插座的第一及第二端，所述熱敏元件與所述可變電阻器串聯在所述整流器的第一與第二輸出端之間，所述第二電開關的控制端連接至所述可變電阻器與所述熱敏元件之間的節點，當熱敏元件感測到所述電子設備的溫度低于一預設溫度時，所述節點電壓低于所述第二電開關的導通電壓使得所述第二電開關截止，所述第一電開關導通，所述供電電路與所述插頭連接來接收到電壓給所述電子設備供電，當所述熱敏元件感測到所述電子設備的溫度高于所述預設溫度時，所述節點電壓高于所述第二電開關的導通電壓使得所述第二電開關導通，所述第一電開關截止，斷開所述供電電路與所述插頭之間的連接。

6.如權利要求5所述的電子設備，其特征在于：所述熱敏元件為熱敏電阻，所述熱敏電阻的阻值隨溫度的升高而降低，隨溫度的降低而升高，所述熱敏電阻連接在所述第二電開關的第一端與其控制端之間，所述可變電阻器連接至所述二電開關的第二端與其控制端之間。

7.如權利要求5所述的電子設備，其特征在于：所述熱敏元件為熱敏電阻，所述熱敏電阻的阻值隨溫度的升高而升高，隨溫度的降低而降低，所述熱敏電阻連接在所述第二電開關的第二端與其控制端之間，所述可變電阻器連接至所述二電開關的第一端與其控制端之間。

8.如權利要求5所述的電子設備，其特征在于：所述第一電開關為雙向晶閘管，所述第一電開關的第一、第二及控制端分別為所述雙向晶閘管的第一、第二主電極端及控制端，所述第二電開關為晶體管，所述第二電開關的第一、第二及控制端分別為所述晶體管的集電極、發射極及基極。