[發明專利]一種采用導電泡棉防止EMI泄漏的方法

無效

• 申請號: 201010131122.6
• 申請日: 2010-03-24
• 公開（公告）號: CN101807098A
• 公開（公告）日: 2010-08-18
• 發明（設計）人: 滕學軍;吳明生;姚萃南
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;H05K9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及計算機電磁兼容領域，具體涉及一種采用導電泡棉防止EMI泄漏的方法。

背景技術

包括服務器在內的計算機系統，具有許多組件，如CPU、主板、硬盤、電源等等，它們一方面是電磁干擾源，工作時發出的大量電磁能量，會干擾周圍設備或組件的正常運行；另一方面它們也是電磁干擾敏感設備，如果周圍的電磁干擾能量很強，就會不能正常工作或引起性能下降。所以，計算機必須具有抑制EMI(電磁干擾)的措施，最常用的是屏蔽技術，即采用金屬材質的機箱將高頻輻射能量屏蔽，以免影響其周圍的設備，如彩電、空調等。

理論上，采用完全密閉的金屬材質機箱，屏蔽效果最好。然而，實際的計算機機箱不可避免地會有許多孔縫，如通風散熱孔、機箱蓋縫、電源裝配后窗……，根據孔縫理論，如果孔縫長度大于高頻電磁波波長的1/2時，就會造成嚴重的EMI泄漏，因此，機箱的開孔、開縫設計都需要遵循一定的規范，如孔的直徑設計為(要求的)最小電磁波長的0.05倍甚至更小。一般地，計算機機箱EMC設計已經頗為成熟，EMI泄漏已經得到很好地抑制。然而，在實際應用中，特別是結構匹配方面，由于特殊設計導致某些組件(如電源)與機箱的“開窗”出現大的縫隙，如果不加抑制，就非常容易出現很大的EMI泄漏。

發明內容

本發明的目的是提供一種采用導電泡棉防止EMI泄漏的方法。

本發明的目的是按以下方式實現的，采用具有良好導電性能的泡棉型材，鑲嵌在服務器機箱的各種縫隙中對機箱內的模塊元件進行屏蔽防止EMI泄漏，在電源裝配后窗和通風孔上加裝由片狀棉型材制成的百葉窗

泡棉型材包括斷面呈矩形、圓形條或板材或其他各種異型材。

本發明的優異效果是，方法簡單、材料易得，實施方便、防止EMI泄漏效果好等特點，具有很好的推廣使用價值。

具體實施方式

本發明的方法是采用導電泡棉具有的高導電性能和良好形變特性，很好地“堵”或屏蔽住孔縫或窗口，以減少服務器EMI泄漏和周邊EMI的輻射影響。

實施例

在機箱塑料前面板的內壁用泡棉薄板材覆蓋，與機箱的連接部的縫隙用泡棉條鑲嵌，在機箱底板與機箱上蓋的接觸邊同樣嵌裝泡棉條，在電源裝配后窗上用泡棉制成的百葉窗進行屏蔽，泡棉百葉窗的制作可以通過粘接制成，形狀與普通建筑百葉窗相同。現有技術的電源裝配后窗只有一個篩網，將泡棉百葉窗直接粘接在篩網外部即可，因為電磁輻射為直線傳播，通過泡棉百葉窗折射屏蔽后，即可完全防止服務器的EMI泄漏或周邊其他外來EMI對服務器的輻射影響。