[發(fā)明專利]非金屬性集成傳感器互連設(shè)備、制造方法以及相關(guān)應(yīng)用有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010130762.5 | 申請日: | 2010-03-11 |
| 公開(公告)號: | CN101832796A | 公開(公告)日: | 2010-09-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | J·A·斯威夫特;S·J·華萊士;R·L·布洛克 | 申請(專利權(quán))人: | 施樂公司 |
| 主分類號: | G01D11/00 | 分類號: | G01D11/00;H01B3/30;H01B3/40;H01B3/42;H01B3/28;H01B3/44;H01B3/46;H01B3/08;H01B3/12;H01B3/48;H01B1/04;H01B1/02;B81B7/00;B82B1/0 |
| 代理公司: | 北京北翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11285 | 代理人: | 鄭建暉;楊勇 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 非金屬性 集成 傳感器 互連 設(shè)備 制造 方法 以及 相關(guān) 應(yīng)用 | ||
1.一種集成傳感器組件,包括:
互連構(gòu)件;以及
至少一個傳感器構(gòu)件,其在沿著所述互連構(gòu)件的任何位置從所述互連構(gòu)件伸出并與所述互連構(gòu)件電互連;其中所述至少一個傳感器構(gòu)件和所述互連構(gòu)件之每一個包括聚合物和基本上非金屬性的芯元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件,還包括連接器構(gòu)件,其連接至所述互連構(gòu)件以用于傳輸信號,其中所述連接器構(gòu)件包括集成的、富含纖維的復(fù)合連接器。
3.一種用于形成集成傳感器組件的方法,包括:
提供包括第一段和第二段的芯元件,其中該芯元件包括一個或多個如下的細(xì)絲,該細(xì)絲基本上是非金屬性的,并具有從1×10exp(-4)至約1×10exp(10)ohm-cm的電阻率;
將所述芯元件的第一段與聚合物復(fù)合;以及
圍繞所述芯元件的第二段形成至少一個護(hù)帶。
4.一種用于形成集成傳感器組件的方法,包括:
形成包括芯元件和一種或多種粘合劑聚合物的復(fù)合元件,其中所述芯元件包括一個或多個非金屬性纖維絲束;
通過減小一個或多個維度,將所述復(fù)合元件的一段塑形;以及
將一個或多個護(hù)帶包覆在所述復(fù)合元件的已塑形段上,以形成傳感器構(gòu)件。
5.一種用于形成集成傳感器組件的方法,包括:
形成聚合物包裹構(gòu)件,其包括芯元件上的聚合物包覆物,其中所述芯元件包括一個或多個細(xì)絲,每個細(xì)絲由至少一種非金屬性納米結(jié)構(gòu)制成;
從所述聚合物包裹構(gòu)件的至少一端去除所述聚合物覆層的一部分,以暴露出所述芯元件的對應(yīng)端部;以及
從所述芯元件的暴露端部形成尖端區(qū)域,該尖端區(qū)域被用作觸頭或探針。
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