[發(fā)明專利]金和鎳的選擇蝕刻液無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010130300.3 | 申請(qǐng)日: | 2010-03-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101845630A | 公開(公告)日: | 2010-09-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 高橋秀樹;永島和明 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 關(guān)東化學(xué)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | C23F1/16 | 分類號(hào): | C23F1/16;C23F1/26 |
| 代理公司: | 北京高文律師事務(wù)所 11359 | 代理人: | 徐江華 |
| 地址: | 日本國東京都中*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 選擇 蝕刻 | ||
1.一種對(duì)金和鎳共存的材料選擇性地蝕刻金和/或鎳的方法,包括對(duì)含有碘化物和碘、以及酸和/或有機(jī)溶劑的蝕刻液中的各成分的配合比進(jìn)行調(diào)整。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中包括對(duì)碘化物和碘的重量比、以及酸和/或有機(jī)溶劑的配合量進(jìn)行調(diào)整,使得不析出碘。
3.一種對(duì)金和鎳共存的材料使用的蝕刻液,含有碘化物和碘、以及酸和/或有機(jī)溶劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的蝕刻液,其中有機(jī)溶劑為從由含氮五元環(huán)化合物、有機(jī)硫化合物、醇化合物、酮化合物和酰胺化合物構(gòu)成的組中選擇的1種或2種以上。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的蝕刻液,其中有機(jī)溶劑為N-甲基-2-吡咯烷酮。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的蝕刻液,其中有機(jī)溶劑為N,N-二甲基乙酰胺。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的蝕刻液,其中有機(jī)溶劑的濃度為10體積%以上。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的蝕刻液,其中碘化物相對(duì)碘的重量比率為3以上。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的蝕刻液,其中酸為從由無機(jī)酸和在常溫為固體的有機(jī)酸構(gòu)成的組中選擇的1種或2種以上。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的蝕刻液,其中酸為從由鹽酸、硫酸、硝酸、檸檬酸、丙二酸、酒石酸、蘋果酸和2,2’-硫代二乙酸構(gòu)成的組中選擇的1種或2種以上。
11.根據(jù)權(quán)利要求3所述的蝕刻液,其中酸為鹽酸。
12.根據(jù)權(quán)利要求3所述的蝕刻液,其中酸的濃度為5mM以上。
13.根據(jù)權(quán)利要求3所述的蝕刻液,其中鎳和金的蝕刻速率比即鎳的蝕刻速率/金的蝕刻速率為Ni/Au=0.10以上。
14.根據(jù)權(quán)利要求3所述的蝕刻液,其中不含有酸。
15.根據(jù)權(quán)利要求3~14中任意一項(xiàng)所述的蝕刻液,其被用于通過調(diào)整蝕刻液中的各成分的配合比對(duì)金和鎳共存的材料選擇性地蝕刻金和/或鎳的方法中。
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