[發(fā)明專利]光二極管封裝結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010130279.7
• 申請日: 2010-03-05
• 公開（公告）號: CN101814572A
• 公開（公告）日: 2010-08-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳志明;陳正清;鄭靜琦;鄒慶福;賴騰憲;黃正翰;張君銘
• 申請（專利權(quán)）人: 矽畿科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54;H01S5/00;H01S5/022;H01S5/02
• 代理公司: 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 鄭小軍;馮志云

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種光二極管封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及應(yīng)用于一光二極管晶粒上的一種光二極管封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管(Light?Emitting?Diode以下簡稱LED)是一種可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，其發(fā)光的原理是在半導(dǎo)體內(nèi)正負極兩個端子施加電壓，當電流通過，使電子與空穴相結(jié)合時，剩余能量便以光的形式釋放，依其使用的材料的不同，其能階高低使光子能量產(chǎn)生不同波長的光，因此，發(fā)光二極管(LED)通常具有工作電壓低、耗電量小、發(fā)光效率高、發(fā)光響應(yīng)時間極短、光色純、結(jié)構(gòu)牢固、抗沖擊、耐振動、性能穩(wěn)定可靠、重量輕體積小以及成本低等一系列特性，發(fā)光二極管的發(fā)展可說是突飛猛進，現(xiàn)已能大量生產(chǎn)整個可見光譜段各種顏色的高亮度、高性能產(chǎn)品。而發(fā)光二極管(LED)在業(yè)界的生產(chǎn)過程主要可分為上游是發(fā)光二極管(LED)襯底芯片及襯底生產(chǎn)，中游的產(chǎn)業(yè)為發(fā)光二極管(LED)芯片設(shè)計及制造生產(chǎn)，下游則為發(fā)光二極管(LED)封裝與測試，其中發(fā)光二極管(LED)的封裝是影響發(fā)光二極管(LED)成品是否精良的重要關(guān)鍵技術(shù)。

發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)是將單顆或多顆發(fā)光二極管(LED)固定于支架或基板之上，并通過打線或共晶等方式讓發(fā)光二極管(LED)的正負電極與支架或基板上的電極相連接，并使用點膠或是壓模的方式將發(fā)光二極管(LED)以環(huán)氧樹脂或硅膠加以封裝。請參見圖1，其為公知的具有透鏡結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)示意圖。從圖中我們可以清楚地看出，該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)1包含有一封裝基座10與一透鏡結(jié)構(gòu)11，其中該封裝基座10具有一承載空間12用來承載一發(fā)光二極管晶粒100，而該透鏡結(jié)構(gòu)11通過一黏合膠13(例如：硅氧烷樹脂(Silicone)或是環(huán)氧樹脂(Epoxy))來與該封裝基座10的出光面101進行接合固定。然而，公知的具有透鏡結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)1在該透鏡結(jié)構(gòu)11與該封裝基座10進行接合時，時常會發(fā)生該透鏡結(jié)構(gòu)11無法準確的對準該封裝基座10的出光面101的中心點(如圖中三角形符號所標示處)，而造成該透鏡結(jié)構(gòu)11與該封裝基座10之間有偏移的情況發(fā)生，或是在接合的過程中，該黏合膠13因施力不均導(dǎo)致該透鏡結(jié)構(gòu)11與封裝基座10產(chǎn)生傾斜的情況。

如圖2a-圖2c，其為該透鏡結(jié)構(gòu)11與該封裝基座10進行接合后產(chǎn)生偏移或傾斜示意圖。如圖2a和圖2b所示，當該透鏡結(jié)構(gòu)11與該封裝基座10接合的過程中，如圖2a所示，該透鏡結(jié)構(gòu)11無法準確的對準該封裝結(jié)構(gòu)10的出光面101的中心點時(三角形符號所標示處)，如圖2b所示，便會產(chǎn)生該透鏡結(jié)構(gòu)11相對于該封裝結(jié)構(gòu)10的出光面101產(chǎn)生單向(X方向)或雙向(X方向與Y方向)的線性偏移。如圖2c所示，當在接合的過程中，因為施力不均而造成該接合膠13變形，進而導(dǎo)致該透鏡結(jié)構(gòu)11相對于該封裝基座10的出光面101產(chǎn)生一偏斜傾角。上述的該透鏡結(jié)構(gòu)11與封裝基座10在接合過程中所產(chǎn)生接合不良的情況，皆會產(chǎn)生該發(fā)光二極管晶粒100與該透鏡結(jié)構(gòu)11相對位置偏移過大，造成發(fā)光效率下降與光型的改變。此外，在該透鏡結(jié)構(gòu)11與該封裝基座10接合后，會有以下的情況產(chǎn)生，如圖2d所示的俯視圖，我們可以清楚看出，倘若該透鏡結(jié)構(gòu)11為內(nèi)切于該封裝基座10四邊的內(nèi)切圓，則該透鏡結(jié)構(gòu)11無法將該封裝基座10全部涵蓋到(如圖所示該封裝基座的四個角露出于該封裝基座10之外)，因而浪費了該封裝基座10的面積；另外一種情況如圖2e所示的俯視圖，為了能使該透鏡結(jié)構(gòu)11完全的將該封裝基座10涵蓋，因而加大了該透鏡結(jié)構(gòu)11的面積，但如此又會有部分的該透鏡結(jié)構(gòu)11超出該封裝基座10外，而浪費了該透鏡結(jié)構(gòu)11的面積。上述兩種情況皆會造成制作成本的提高。