[發明專利]電力變換裝置

有效

• 申請號: 201010129460.6
• 申請日: 2007-01-17
• 公開（公告）號: CN101873076A
• 公開（公告）日: 2010-10-27
• 發明（設計）人: 中津欣也;中村卓義;齋藤隆一;須賀卓;船戶祐樹
• 申請（專利權）人: 株式會社日立制作所
• 主分類號: H02M7/48
• 分類號: H02M7/48;H05K7/20
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 汪惠民

1.一種電力變換裝置，其特征在于：在殼體的內部具有：

半導體模塊，該半導體模塊構成電力變換用的主電路；

電容器，該電容器與所述主電路電連接；

驅動電路，該驅動電路向所述主電路供給用于使所述電力變換進行動作的驅動信號；

控制電路，該控制電路向所述驅動電路供給用于進行所述驅動信號的供給的控制信號；以及

冷卻腔，該冷卻腔具備制冷劑流路，

所述冷卻腔，由熱傳導性部件形成腔壁，

在所述冷卻腔的內部，至少收納所述半導體模塊，

在所述冷卻腔的外部，至少配置所述電容器及所述控制電路。

2.如權利要求1所述的電力變換裝置，其特征在于：在所述冷卻腔的下部，配置所述制冷劑流路；

所述電容器，配置在所述冷卻腔的下方，并由所述制冷劑流路與所述半導體模塊熱性隔開，而與所述制冷劑流路熱性連接。

3.如權利要求2所述的電力變換裝置，其特征在于：在所述殼體的內部，所述冷卻腔配置在最上部。

4.如權利要求2或3所述的電力變換裝置，其特征在于：所述控制電路，在與所述制冷劑流路熱性連接的狀態下，配置在所述冷卻腔的上方。

5.如權利要求2或3所述的電力變換裝置，其特征在于：所述控制電路，在與所述制冷劑流路熱性連接的狀態下，配置在所述冷卻腔的下方。

6.如權利要求5所述的電力變換裝置，其特征在于：所述控制電路，配置在所述電容器的下方。

7.如權利要求4所述的電力變換裝置，其特征在于：所述驅動電路，在與所述制冷劑流路熱性連接的狀態下，和所述控制電路一起配置在所述冷卻腔的上方。

8.如權利要求5所述的電力變換裝置，其特征在于：所述驅動電路，在與所述制冷劑流路熱性連接的狀態下，和所述控制電路一起配置在所述冷卻腔的下方。

9.如權利要求2或3所述的電力變換裝置，其特征在于：所述驅動電路，在與所述制冷劑流路熱性連接的狀態下，收納在所述冷卻腔內。

10.一種電力變換裝置，其特征在于：在殼體的內部具有：

半導體模塊，該半導體模塊具備用于將輸入的電力變換成規定的電力后輸出的開關用半導體元件；

平滑用電容器，該平滑用電容器與所述半導體元件電連接；

驅動電路，該驅動電路根據控制信號，向所述半導體元件供給用于驅動所述半導體元件的驅動信號；以及

控制電路，該控制電路向所述驅動電路供給所述控制信號，

在所述殼體的內部，形成其它腔，

所述其它腔，具備制冷劑流路，而且是由熱傳導性部件來形成構成腔的隔壁的隔熱腔，從而抑制從腔內向腔外的散熱，

在所述隔熱腔的內部，至少收納所述半導體模塊，

在所述隔熱腔的外部，至少配置所述平滑電容器及所述控制電路。

11.如權利要求10所述的電力變換裝置，其特征在于：在所述隔熱腔的下部，配置所述制冷劑流路；

所述電容器，配置在所述隔熱腔的下方，并由所述制冷劑流路與所述半導體模塊熱性隔開，而與所述制冷劑流路熱性連接。

12.如權利要求11所述的電力變換裝置，其特征在于：在所述殼體的內部，所述隔熱腔配置在最上部。

13.一種電力變換裝置，其特征在于：在殼體的內部具有：

半導體模塊，該半導體模塊利用半導體元件的開關動作，將輸入的電力變換成規定的電力后輸出；

電容器，該電容器在所述半導體元件的直流側構成平滑電路；

驅動電路，該驅動電路向所述半導體元件供給用于使所述半導體元件動作的驅動信號；以及

控制電路，該控制電路向所述驅動電路供給用于生成所述驅動信號的控制信號，

所述殼體的內部，被分離成多個部分，

所述殼體的被分離的內部中的一個部分，由熱傳導性部件包圍而形成，并具備制冷劑流路，而且至少收納所述半導體模塊，

所述殼體的被分離的內部的其余部分，至少收納所述電容器及所述控制電路。