[發明專利]固體電解電容器有效
| 申請號: | 201010129427.3 | 申請日: | 2010-03-03 |
| 公開(公告)號: | CN101826399A | 公開(公告)日: | 2010-09-08 |
| 發明(設計)人: | 井端靖子;西本博也;高松武史 | 申請(專利權)人: | 三洋電機株式會社 |
| 主分類號: | H01G9/15 | 分類號: | H01G9/15;H01G9/14;H01G9/012 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 劉建 |
| 地址: | 日本國大阪府守*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固體 電解電容器 | ||
技術領域
本發明涉及在絕緣基板上搭載電容器元件而構成的固體電解電容器。
背景技術
作為現有的固體電解電容器,已知有圖12所示的結構。這種固體電 解電容器具備電容器元件91、陽極端子93、陰極端子94、封裝樹脂92。 構成電容器元件91的陽極引線構件912通過電阻焊接與陽極端子93電連 接。電容器元件91的陰極部(未圖示)經由導電性粘接材料(未圖示) 與陰極端子94電連接。陽極端子93及陰極端子94被向封裝樹脂92的外 部引出,沿固體電解電容器的側面及下表面而折彎。并且,由陽極端子下 表面部93b和陰極端子下表面部94b構成固體電解電容器的下表面電極。
作為其他現有的固體電解電容器,已知有圖13所示的結構。這種固 體電解電容器具備電容器元件91、配線構件95(例如印制電路板)和封 裝樹脂92。配線構件95具有絕緣基材950。陽極端子93包括形成在絕緣 基材950的上表面951的第一陽極端子部931a、形成于基材950的下表面 952的第二陽極端子部932a、開設于絕緣基材950而使第一陽極端子部 931a與第二陽極端子部932a電連接的陽極通孔933a。另外,陰極端子94 包括形成在絕緣基材950的上表面951的第一陰極端子部941a、形成在絕 緣基材950的下表面952的第二陰極端子部942a、開設于絕緣基材950而 使第一陰極端子部941a與第二陰極端子部942a電連接的陰極通孔943a。
在上述固體電解電容器中,在第一陽極端子部931a經由焊盤構件98 電連接有電容器元件91的陽極引線構件912,在第一陰極端子部941a通 過導電性粘接材料(未圖示)電連接有電容器元件91的陰極部(未圖示)。 另外,由第二陽極端子部932a和第二陰極端子部942a構成固體電解電容 器的下表面電極。
進而,作為其他現有的固體電解電容器,已知有圖14所示的結構。 這種固體電解電容器具備電容器元件91、配線構件95(例如印制電路板) 和封裝樹脂92。配線構件95具有絕緣基材950。陽極端子93包括形成于 絕緣基材950的上表面951的第一陽極端子部931b、形成于絕緣基材950 的下表面952的第二陽極端子部932b、開設于絕緣基材950而使第一陽極 端子部931b與第二陽極端子部932b電連接的陽極通路933b。另外,陽極 端子94包括形成于絕緣基材950的下表面952的第二陰極端子部942b、 開設于絕緣基材950而與第二陰極端子部942b電連接的陰極通孔943b。
在上述固體電解電容器中,第一陽極端子部931b與電容器元件91的 陽極引線構件912電連接,陰極通孔943b通過導電性粘接材料(未圖示) 與電容器元件91的陰極部(未圖示)電連接。另外,由第二陽極端子部 932b與第二陰極端子部942b構成固體電解電容器的下表面電極。
然而,在圖12所示的現有的固體電解電容器的制造工序中,需要進 行彎曲陽極端子93與陰極端子94這一復雜的作業。另外,需要在電容器 元件91的下表面與陽極端子下表面部93b及陰極端子下表面部94b之間 夾持適當厚度的封裝樹脂92,因此,存在電容器元件91相對于固體電解 電容器的占有率降低,或者因陽極端子93與陰極端子94的長度變長而導 致等效串聯電阻(ESR)或等效串聯電感(ESL)增大等問題。
另外,在圖13所示的現有的固體電解電容器中,電容器元件91的陽 極引線構件912與陽極端子93通過與配線構件95不同而另行設置的焊盤 構件98連接,因此,在制造過程中需要將焊盤構件98固接到陽極端子93 的工序。另外,由于在焊盤構件98與陽極端子93之間產生的連接不良等 原因,可能會導致ESR或ESL顯著增大。
另外,在圖14所示的現有的固體電解電容器中,第一陽極端子部931b 與陽極通路933b通過電解鍍制作。陽極端子93處的鍍層的厚度D1(即, 陽極引線構件912與第二陽極端子部932b之間的距離)與陰極端子94處 的鍍層的厚度D2(即,配線構件95的厚度)存在很大不同,因此,在同 時進行陽極端子部與陰極端子部的鍍敷形成時,存在難以將鍍層厚度D1 與鍍層厚度D2控制為所期望的尺寸,成品率大幅降低的問題。另外,當 利用不同工序進行陰極端子部處的厚度D1的鍍層形成與陰極端子部處的 厚度D2的鍍層形成時,由于鍍敷工序變為兩倍,因此,存在作業時間或 鍍敷液更換等引起成本上升的問題。
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