[發明專利]主板模塊及手機

無效

• 申請號: 201010128322.6
• 申請日: 2010-03-19
• 公開（公告）號: CN102196066A
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 劉泓;馮海平;劉少峰
• 申請（專利權）人: 希姆通信息技術(上海)有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 薛琦;朱水平

技術領域

本發明涉及一種主板及帶有該主板的手機，特別是涉及一種具有模塊功能的微型主板及帶有該微型主板模塊的手機。

背景技術

目前，一般都是一款手機，一個PCBA(Printed?Circuit?Board?Assembly，印刷電路板組件)由一個LCM(Liquid?Crystal?Display?Module，液晶顯示模組)并固定外圍器件組成。而PCBA和LCM兩項，既是決定各款手機之間本質不同的核心，也是影響手機銷售情形的重要因素。如果需要根據市場需求，生產開發不同款式、功能的手機，則需要變更手機配置，首要的就是手機的PCBA板要隨之變更。而如果PCBA變更，這將直接導致研發周期加長以及研發成本的上升。因此，很需要開發一種具有模塊化主板設計的手機。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是為了克服現有的手機主板由于缺乏模塊化設計，開發周期長且成本高的缺陷，提供一種能縮短開發周期且降低開發成本的手機主板模塊。

本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題的：一種主板模塊，其特點在于，其包括一模塊化的主板本體，該主板本體上設有一個或多個用于連接外圍器件的接口。

其中，該多個接口包括：一LCM接口，一組按鍵接口、一電池接口、一麥克接口、一馬達接口、一閃存接口及一照相機接口。

其中，該多個外圍器件通過一金屬框與該主板模塊固接。

其中，該主板本體上至少具有SIM卡功能、藍牙功能、FM調頻功能中的任意一種或多種的組合。

本發明還提供一種帶有如上所述的主板模塊的手機。

其中，該手機可以是一直板手機，或一觸模屏的手機，或者為一帶有全鍵盤的橫屏手機。

本發明的積極進步效果在于：本發明可通過PCBA主板的模塊化設計，使占開發周期最長的主板開發轉化為統一配置的標準板，提高了開發效率，縮短了研發周期，節省了物料及人力成本。通過微型的PCBA板上的多個接口，不僅能快速更換不同配置，使得多款手機能同時面市，快速占領市場，而且通過微型的PCBA板設計，還可以縮小手機主板的內置空間，開發出機身小巧的小型手機，以滿足消費者的更多需求。

附圖說明

圖1為本發明的較佳實施例的主板模塊的正面結構圖。

圖2為圖1中的主板模塊的反面結構圖。

圖3為主板模塊配置一金屬框后的結構圖。

圖4為與圖1中的主板模塊相配置的不同金屬框。

圖5為與圖1中的主板模塊相配置的不同LCM。

圖6為與圖1中的主板模塊相配置的不同KEY。

圖7為采用圖1中的主板模塊配置的直板手機。

圖8為采用圖1中的主板模塊配置的觸摸屏手機。

圖9為采用圖1中的主板模塊配置的橫屏的全鍵盤手機。

具體實施方式

下面結合附圖給出本發明較佳實施例，以詳細說明本發明的技術方案。

實施例1

如圖1至圖6所示，本發明提供一種主板模塊14，其包括一微型的主板本體1，該主板本體1上設有一個或多個用于連接外圍器件的接口。外圍器件可以是LCM，數字鍵盤，全鍵盤或電池，麥克，或照相機。該多個接口可以包括：用于連接LCM的一LCM接口2，一組用于連接數字鍵或全鍵盤的按鍵接口3、一用于連接電池的電池接口6，還有一用于接入SPK(statisticalprocess?control，受話器)的聽筒接口4、一VIB(Vibrator，振動馬達)接口9、一FLASH(閃存)接口7、一用于裝配照相機的照相機接口10、一USB接口11。但根據開發需要，本發明的主板本體1上并局限于上述列舉的外圍接口。

主板本體1的按鍵接口3處設計有至少28個引腳，因此，根據不同配置需要，可以配置全鍵盤、數字鍵，或三鍵或者四鍵，與主板按鍵焊盤焊接，電池、SPK，VIB，聽筒、CAMERA(照相機)等外圍器件根據需求選型，選取相應規格的金屬框12固定，然后在金屬框12上攻絲。通過兩螺釘13將金屬框12與主板本體1固定，這樣便制得集成有多種功能的主板模塊14。

實施例2

如圖1、圖2所示，本實施例與上一實施例的不同在于，本實施例中的微型的主板本體1還可以事先集成有SIM卡8、藍牙5或FM調頻收音機等常用的通訊功能。該部分功能的實現為現有技術，在此不作贅述。

實施例3