[發(fā)明專利]探針及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010128154.0
• 申請(qǐng)日: 2010-03-19
• 公開（公告）號(hào): CN101846696A
• 公開（公告）日: 2010-09-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邱俊郎;洪仁財(cái);黃銘崗;林志坤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華映光電股份有限公司;中華映管股份有限公司
• 主分類號(hào): G01R1/073
• 分類號(hào): G01R1/073
• 代理公司: 福州元?jiǎng)?chuàng)專利商標(biāo)代理有限公司 35100
• 代理人: 蔡學(xué)俊

1.一種探針的制作方法，其特征在于該方法包括：

形成一金屬層在基板上；

形成一光阻層在該金屬層上；

使用一灰階光罩圖形化該光阻層，以形成一圖案化的線路保護(hù)層，其中該圖案的線路保護(hù)層包含較厚的一凸塊區(qū)，以及較薄的一引線區(qū)；以及

蝕刻該圖案化的線路保護(hù)層以及該金屬層，使得該金屬層形成一對(duì)應(yīng)該圖案化的線路保護(hù)層的探針，其中該金屬層是被蝕刻以于該凸塊區(qū)形成該探針的一金屬凸塊，并于該引線區(qū)形成該探針的一金屬引線。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針的制作方法，其特征在于：其中該光阻層是為一正光阻。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針的制作方法，其特征在于：其中該灰階光罩是包含一不透光的凸塊區(qū)以及一半透光的引線區(qū)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的探針的制作方法，其特征在于：其中該半透光的引線區(qū)是為一半色調(diào)光罩。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的探針的制作方法，其特征在于：其中該不透光的凸塊區(qū)其材質(zhì)是不透光的金屬。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針的制作方法，其特征在于：其中蝕刻該圖案化的線路保護(hù)層以及該金屬層的步驟包括：蝕刻未被該圖案化的線路保護(hù)層覆蓋的該金屬層；蝕刻該圖案化的線路保護(hù)層以暴露該引線區(qū)上方的該金屬層，并留下該凸塊區(qū)上方的該圖案化的線路保護(hù)層；以及蝕刻對(duì)應(yīng)該引線區(qū)的該金屬層，使該部份金屬層的厚度小于該金屬凸塊，以形成該金屬引線。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的探針的制作方法，其特征在于：其中在蝕刻該金屬層以形成該金屬引線的后還包括剝離該凸塊區(qū)上方的該圖案化的線路保護(hù)層以暴露出該金屬凸塊。

8.一種以權(quán)利要求1所述方法所制作的探針塊，其特征在于該探針塊包含：

復(fù)數(shù)條引線，設(shè)置于一基板上；以及

復(fù)數(shù)個(gè)凸塊，每一個(gè)凸塊設(shè)置于每一條引線的一端正上方，并且各凸塊與對(duì)應(yīng)的引線是一體成型。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的探針塊，其特征在于：其中該些相鄰兩凸塊之間的距離皆為相同。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的探針塊，其特征在于：其中該基板是為軟性電路板。