[發明專利]帶厚柵極氧化層的多次可編程非易失性存儲器件有效
| 申請號: | 201010127719.3 | 申請日: | 2007-04-20 |
| 公開(公告)號: | CN101807580A | 公開(公告)日: | 2010-08-18 |
| 發明(設計)人: | A·卡爾尼特斯基;M·丘奇 | 申請(專利權)人: | 英特賽爾美國股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/115 | 分類號: | H01L27/115;H01L21/8247 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 劉佳 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柵極 氧化 多次 可編程 非易失性存儲器 | ||
本申請是優先權日為2006年4月21日、優先權號為US?60/793,770、US 11/498,672、US11/508,771、中國國家申請號為200710101379.5、題為“帶 厚柵極氧化層的多次可編程非易失性存儲器件”的申請的分案申請。
優先權要求
本申請要求要求于2006年8月23日提交的美國專利申請No.11/508,771、 于2006年8月2日提交的美國專利申請11/498,672、以及于2006年4月21 日提交的美國臨時專利申請No.60/793,770的優先權。這些申請各自援引包含 于此。
技術領域
本發明的實施例涉及多次可編程(MTP)存儲器件。
背景技術
被援引包含于此的美國專利No.6,271,560教示了一種可用CMOS兼容電 壓編程的浮柵雪崩型PMOS(FAMOS)器件結構作為非易失性存儲元件的使 用。該浮柵PMOS與作為寫使能(enable)開關的NMOS晶體管串聯設置。
被援引包含于此的美國專利No.6,157,574教示了通過添加浮柵多晶硅-多 晶硅耦合電容器使得能進行擦除操作在多次可編程(MTP)模式下對可用 CMOS兼容電壓編程的FAMOS器件結構的使用。擦除操作是通過對耦合電容 器的多晶硅-2板施加負電壓脈沖來實現的。或者,擦除操作可通過對收容該浮 柵器件的n阱施加高值正電壓來實現。
被援引包含于此的美國專利No.6,137,723教示了將柵極氧化層用于p阱耦 合電容以實現擦除操作。這種方法要求額外的隔離阱(第3阱)以使(向p阱 施加的)負的單元擦除電壓與襯底(在CMOS技術中通常為p型)隔離。或 者,擦除操作可通過將高值正電壓施加于收容該浮柵器件的n阱來實現。對包 含與存取晶體管(access?transistor)串聯的FAMOS器件的n阱施加的高值正 擦除電壓被限制在低于P+N二極管的結擊穿電壓或柵極氧化層擊穿電壓 (PMOS存取器件)或P+N和N+P二極管的串聯組合的擊穿電壓(NMOS存 取器件)。這限制了將用于MTP的現有單元應用于要求低于~12V的擦除電 壓的相對較薄的(小于10nm,3.3V的I/O器件)柵極氧化層。
由于許多CMOS技術使用并將繼續使用其柵介電層厚度在10-15nm的范 圍內(要求~12V-~18V的擦除電壓)的5V的I/O器件,,因此顯然需要一 種能夠承受高值正擦除電壓的MTP器件。
發明內容
本發明的諸實施例針對多次可編程(MTP)存儲單元。根據本發明的一個 實施例,一種MTP存儲單元包括浮柵晶體管、高壓晶體管以及電容器。該浮 柵晶體管包括形成該存儲單元第一端子的源極,并包括漏極和柵極。該高壓晶 體管包括接地的源極、連接于浮柵晶體管漏極的延長的漏極、以及形成該存儲 單元第二端子的柵極。該電容器包括連接于浮柵晶體管的柵極的第一端子、以 及形成該存儲單元第三端子的第二端子。該浮柵晶體管能存儲一邏輯狀態。可 對該存儲單元的第一、第二和第三端子施加各種電壓的組合以編程、禁止編程、 讀取和擦除由該浮柵晶體管存儲的邏輯狀態。
根據特定實施例,該浮柵晶體管的柵極被形成在厚度范圍為10nm到15nm 且優選為至少12nm的柵極氧化層上。
該高壓晶體管的柵極形成在柵極氧化層上。根據本發明的一個實施例,為 了生產出高壓晶體管,高壓晶體管的延長的漏極由場氧化區或介電區與高壓晶 體管的柵極氧化層隔離。
根據本發明的一個實施例,用來存儲邏輯狀態的浮柵晶體管(也被稱為存 儲晶體管)包括位于襯底(例如p型襯底)中的第一傳導類型阱(例如n阱)、 位于該阱上的柵極氧化層以及在該氧化層上形成浮柵的多晶硅層。通過還對浮 柵摻雜多晶硅p+的離子注入在該阱中形成隔開的第二傳導類型的源極區和漏 極區(例如p+區)。在該源極區和漏極區之間形成溝道區,在該溝道區上形 成柵極氧化層,并在該柵極氧化層上形成浮柵。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





