[發(fā)明專利]LED貼片式封裝模組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010126750.5
• 申請(qǐng)日: 2010-03-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102088017A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-06-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 熊大曦;崔笠筠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州科醫(yī)世凱半導(dǎo)體技術(shù)有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103
• 代理人: 孫仿衛(wèi)

1.一種LED貼片式封裝模組，其特征在于：它包括

LED芯片單元，該LED芯片單元包括多個(gè)LED芯片組，每個(gè)LED芯片組中包括至少一個(gè)LED芯片；

封裝基板層，所述的封裝基板層至少具有與所述的LED芯片組數(shù)目相同的封裝基板，各個(gè)所述的封裝基板的材質(zhì)為金屬或合金材料，相鄰的所述的封裝基板之間填充有介電材料，所述的封裝基板構(gòu)成連接LED芯片組陽(yáng)極的金屬陽(yáng)極，各個(gè)所述的LED芯片組貼片式安裝在相應(yīng)的所述的封裝基板的上表面上，并且所述的LED芯片組的陽(yáng)極與相應(yīng)的所述的封裝基板形成電連接；

金屬陰極層，所述的金屬陰極層位于所述的封裝基板層的上方，所述的金屬陰極層與所述的封裝基板層之間設(shè)置有介電材料層，所述的金屬陰極層至少具有與所述的LED芯片數(shù)目相同的金屬陰極，相鄰的所述的金屬陰極之間填充有介電材料，各個(gè)所述的金屬陰極與相應(yīng)的所述的LED芯片組的陰極通過(guò)金屬導(dǎo)線相電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED貼片式封裝模組，其特征在于：所述的封裝基板的材料為銅、鋁、銅合金或鋁合金。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED貼片式封裝模組，其特征在于：所述的LED芯片單元中包括四個(gè)LED芯片組。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的LED貼片式封裝模組，其特征在于：至少有一個(gè)所述的LED芯片組中具有多個(gè)LED芯片。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED貼片式封裝模組，其特征在于：所述的多個(gè)LED芯片相并聯(lián)連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED貼片式封裝模組，其特征在于：所述的封裝基板具有五個(gè)，其中四個(gè)所述的封裝基板用于與所述的LED的陽(yáng)極相電連接，一個(gè)用于與外部相電連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED貼片式封裝模組，其特征在于：相鄰的所述的封裝基板之間填充的介電材料與所述的封裝基板具有相同或相近的熱膨脹系數(shù)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED貼片式封裝模組，其特征在于：多個(gè)所述的封裝基板與多個(gè)所述的金屬陰極之間通過(guò)金屬柱相串聯(lián)，使得所述的封裝模組形成為由多個(gè)芯片組串聯(lián)連接的模組。