[發(fā)明專(zhuān)利]刻劃脆性材料板的方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010126438.6
• 申請(qǐng)日: 2010-02-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101811820A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-08-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: A·A·阿布拉莫夫;N·D·卡瓦拉奧三世;M·W·凱默爾;N·周
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 康寧股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): C03B33/08
• 分類(lèi)號(hào): C03B33/08
• 代理公司: 上海專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 沙永生;周承澤

1.一種刻劃脆性材料板的方法，該方法包括：

在脆性材料板的表面內(nèi)，在距該脆性材料板第一邊緣預(yù)定距離的引發(fā)點(diǎn)處形成裂痕；

用電磁輻射束照射所述裂痕，在所述引發(fā)點(diǎn)處形成開(kāi)孔裂紋；

橫移所述電磁輻射束，使所述開(kāi)孔裂紋向所述脆性材料板第二邊緣擴(kuò)展，其中所述開(kāi)孔裂紋在所述電磁輻射束的橫移過(guò)程中不與第一邊緣相交，

其中在電磁輻射源與脆性材料板表面之間設(shè)置掩模，防止所述電磁輻射束在所述引發(fā)點(diǎn)與所述第一邊緣之間照射到所述脆性材料板表面上。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述脆性材料板是玻璃、玻璃-陶瓷或陶瓷。

3.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述第二邊緣基本上平行于所述第一邊緣。

4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述脆性材料板是包含球狀邊緣部分的的玻璃板。

5.如權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述橫移包括使開(kāi)孔裂紋擴(kuò)展到距所述脆性材料板第二邊緣預(yù)定距離的終止點(diǎn)，使開(kāi)孔裂紋在橫移過(guò)程中不擴(kuò)展到所述第二邊緣。

6.如權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，通過(guò)掩蔽所述電磁輻射束，防止所述電磁輻射束照射到在所述終止點(diǎn)與所述第二邊緣之間的脆性材料板表面上。

7.如權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，通過(guò)減小所述電磁輻射束的功率，防止所述開(kāi)孔裂紋在所述終止點(diǎn)與所述脆性材料板第二邊緣之間擴(kuò)展。

8.如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，該方法還包括在所述脆性材料板表面上方，在靠近所述橫移的電磁輻射束的位置，橫移冷卻劑射流。

9.如權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，對(duì)所述引發(fā)點(diǎn)與所述第一邊緣之間的距離進(jìn)行選擇，以防止開(kāi)孔裂紋在所述橫移過(guò)程中與所述第一邊緣相交。

10.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述引發(fā)點(diǎn)與所述第一邊緣之間的預(yù)定距離至少為1mm。