[發明專利]太陽能電池引線及其制造方法和使用該引線的太陽能電池

有效

• 申請號: 201010126165.5
• 申請日: 2010-02-26
• 公開（公告）號: CN101820000A
• 公開（公告）日: 2010-09-01
• 發明（設計）人: 西甫;高橋健;黑田洋光;沖川寬;紀本國明;阿久津裕幸;伊藤幸夫;東谷育
• 申請（專利權）人: 日立電線株式會社;日立電線精密技術株式會社
• 主分類號: H01L31/02
• 分類號: H01L31/02;H01L31/18;H01L31/05
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜

技術領域

本發明涉及太陽能電池引線，特別涉及與太陽能電池單元的接合性優良 的太陽能電池引線及其制造方法和使用該引線的太陽能電池。

背景技術

在太陽能電池中，作為半導體基板使用多晶以及單晶的Si單元。

如圖6(a)～圖6(c)所示，太陽能電池100，在半導體基板102的規 定的區域上、亦即在半導體基板102的表面上設置的正面電極104和在背面設 置的背面電極105上，用焊錫或者粘接劑接合太陽能電池引線103a、103b來 制作。通過太陽能電池引線103向外部傳送在半導體基板102內發生的電力。

如圖8所示，現有的太陽能電池引線103具有帶板狀導電材料112和在 該帶板狀導電材料112的上下面上形成的熔融焊錫鍍層113。帶板狀導電材料 112例如是壓延加工圓形斷面的導體而形成帶板狀的材料，也稱為扁平導體、 扁平線材。

熔融焊錫鍍層113，是在帶板狀導電材料112的上下面上通過熔鍍方法供 給熔融焊錫而形成的。

熔鍍方法，是通過酸洗等把帶板狀導電材料112的上下面清洗干凈，通 過使該帶板狀導電材料112通過熔融焊錫槽，在帶板狀導電材料112的上下面 112a、b上積層焊錫的方法。熔融焊錫鍍層113，通過在帶板狀導電材料112 的上下面112a、b上附著的熔融焊錫凝固時表面張力的作用，如圖8所示，形 成從寬度方向的側部到中央部鼓起的形狀、即所謂的山形。

圖8表示的現有的太陽能電池引線103，在帶板狀導電材料112的上下面 112a、b上形成鼓起為山形的熔融焊錫鍍層113。因為在該太陽能電池引線103 上熔融焊錫鍍層113鼓起成為山形，所以在線圈架上卷繞時不容易得到穩定的 積層狀態，容易發生卷繞散亂。另外，有時由于卷繞散亂使引線纏住，不能引 出。

把該太陽能電池引線103切斷成規定的長度，用空氣吸附移動到圖6的 半導體基板102的正面電極104上，在半導體基板102的正面電極104上用焊 錫或者粘接劑接合。在正面電極104上預先形成和正面電極104導通的電極帶 (未圖示)。使太陽能電池引線103a的熔融焊錫鍍層113與該正面電極104接 觸，在該狀態下附著焊錫或者預先涂布粘接劑進行接合。在半導體基板102 的背面電極105上接合太陽能電池引線103b的場合也同樣。

此時，圖8的太陽能電池引線103，因為熔融焊錫鍍層113鼓起變得偏厚， 所以有與空氣吸附夾具的接觸面積小，吸附力不充分，移動時落下的問題。另 外，正面電極104和熔融焊錫鍍層113的接觸面積變小。當正面電極104和熔 融焊錫鍍層113的接觸面積小時，從半導體基板102向熔融焊錫鍍層113的熱 傳導不充分，產生焊錫附著不良。

另外，正面電極104和熔融焊錫鍍層113的接觸面積小，使得在半導體 基板102的表面和背面的兩面上接合太陽能電池引線103a、103b的場合，在 正面電極104上錫焊的太陽能電池引線103a和在背面電極105上錫焊的太陽 能電池引線103b之間發生位置偏移，由于該位置偏移會引起單元開裂(半導 體基板102開裂)。因為半導體基板102昂貴，所以單元開裂是不希望的。

為增大正面電極104和熔融焊錫鍍層113的接觸面積，提出了下述的方 法：通過對于錫鍍線材施行壓延、切削、腐蝕，在焊錫鍍層上產生凹凸部，使 之能夠迅速加熱，增加和正面電極的接觸面積，抑制模塊輸出的降低，提高可 靠性。

如圖7所示，專利文獻1、2的太陽能電池引線93，通過對于在帶板狀導 電材料的上下面上形成的熔融焊錫鍍層壓延或者切削或者腐蝕形成了凹凸部。 當把這樣的太陽能電池引線對于半導體基板的正面電極或者背面電極錫焊在 熔融焊錫鍍層上時，使太陽能電池引線在半導體基板上牢固地接合，太陽能電 池引線不容易從半導體基板脫離，耐久性優良。

【專利文獻1】國際公開WO2006/128204號

【專利文獻2】特開2008-147567號公報

【專利文獻3】特開2008-543003號公報

如上所述，根據專利文獻1、2的太陽能電池引線，因為在上下面的焊錫 鍍層上進行凹凸加工，從寬度方向側部到中央部的鍍層也變得平坦，不容易發 生對于電極的位置偏移，不容易發生由位置偏移引起的單元開裂。但是，由于 用焊錫或者樹脂在電極上接合時的溫度變化單元容易翹曲，因此引線容易剝 落，所以遺留有模塊輸出降低的問題。