[發明專利]接收裝置

有效

• 申請號: 201010126077.5
• 申請日: 2010-03-17
• 公開（公告）號: CN101847777A
• 公開（公告）日: 2010-09-29
• 發明（設計）人: 吉野功高;小森千智;向幸市
• 申請（專利權）人: 索尼公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/44;H01Q7/00
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 陳桂香;武玉琴

1.一種接收裝置，其包括：

電子裝置；

第一天線，它與所述電子裝置的主體分開設置著并用于接收廣播波；以及

電力傳輸電纜，它向所述電子裝置傳輸電力，

其中，所述電力傳輸電纜在電源側設置有高頻遮斷部，且所述電力傳輸電纜的至少一部分起到作為用于接收廣播波的第二天線的作用，并且

所述電子裝置包括分集處理器，所述分集處理器對由所述第一天線接收到的信號和由所述第二天線接收到的信號進行分集處理。

2.如權利要求1所述的接收裝置，其中，

所述電力傳輸電纜在形成于所述電源與所述電子裝置之間的分支部處被分支成第一分支電纜和第二分支電纜，

所述第一分支電纜與所述電子裝置的電源單元連接，所述第二分支電纜作為高頻信號傳輸線與所述分集處理器連接，并且，

所述第二天線具有偶極結構，所述偶極結構由所述第一分支電纜和相對于所述分支部更靠近所述電源的電源側電纜形成。

3.如權利要求2所述的接收裝置，其中，所述第二分支電纜通過平衡-不平衡轉換器與所述電源側電纜及所述第一分支電纜連接。

4.如權利要求2或3所述的接收裝置，其中，

所述電力傳輸電纜的所述電源側電纜和所述第一分支電纜都由兩條平行線路形成，

所述第二分支電纜由同軸電纜形成，在所述同軸電纜中同軸地形成有芯線和屏蔽部，并且

所述芯線與所述電源側電纜的一條線路連接，且所述屏蔽部與所述第一分支電纜的一條線路連接。

5.如權利要求2或3所述的接收裝置，其中，

所述電力傳輸電纜的所述電源側電纜和所述第一分支電纜都由附有屏蔽部的兩條線路形成，

所述第二分支電纜由同軸電纜形成，在所述同軸電纜中同軸地形成有芯線和屏蔽部，并且

所述第二分支電纜的芯線與所述電源側電纜的屏蔽部連接，且所述第二分支電纜的屏蔽部與所述第一分支電纜的屏蔽部連接。

6.如權利要求4或5所述的接收裝置，其中，所述第一分支電纜的一條線路與所述電子裝置的裝置接地連接。

7.如權利要求2～6中任一項所述的接收裝置，其中，靠近所述電源的所述電源側電纜、靠近所述電子裝置的所述第一分支電纜以及所述電源側電纜與所述第一分支電纜的分支部這三者中的至少一者中設置有高頻遮斷部。

8.如權利要求1所述的接收裝置，其中，

所述第二天線由所述電力傳輸電纜和所述電子裝置的主體的接地形成，且所述第二天線與所述分集處理器連接，并且

在所述電子裝置的電源單元側設置有高頻遮斷部。

9.如權利要求8所述的接收裝置，其中，所述電力傳輸電纜由兩條平行線路形成，且這兩條平行線路中比設置在所述電子裝置的電源單元側的所述高頻遮斷部更靠近所述電源的那一條線路與所述分集處理器連接。

10.如權利要求9所述的接收裝置，其中，在所述第二天線中，所述兩條平線路以比設置在所述電子裝置的電源單元側的所述高頻遮斷部更靠近所述電源的方式進行電容耦合，并且通過所述電源單元的接地線與所述分集處理器連接。

11.如權利要求8所述的接收裝置，其中，

所述電力傳輸電纜由附有屏蔽部的兩條線路形成，

所述兩條線路中的一條線路通過所述電子裝置的所述高頻遮斷部與所述電源單元連接，

所述兩條線路中的另一條線路通過所述電子裝置的所述高頻遮斷部與所述接地連接，并且，

所述屏蔽部通過匹配電路與所述分集處理器連接。

12.如權利要求11所述的接收裝置，其中，所述屏蔽部與所述兩條線路中的所述另一條線路連接。

13.如權利要求11或12所述的接收裝置，其中，在所述屏蔽部側設置有高頻遮斷部。