[發(fā)明專利]電子包裝載帶

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010126006.5
• 申請日: 2010-03-10
• 公開（公告）號: CN101830316A
• 公開（公告）日: 2010-09-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曾坤燦;戴嘉樂;許小五
• 申請（專利權(quán)）人: 江陰新杰科技有限公司
• 主分類號: B65D73/02
• 分類號: B65D73/02
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務(wù)所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

(一)技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子包裝載帶。用于半導(dǎo)體Semi-Counducter、晶體管Transistor、二極管Diods、發(fā)光二極管LED、石英震蕩器Crystal、石英介諧音器Oscillator、連接器Connector、插頭PLUGS、插座Jack?IC、擴充插座IC?Socket、電容Capacitor、電阻Resistor、電感Inductor、變壓器Transformer、線圈Coil、磁珠Bead、保險絲Fuse、開關(guān)Switch、變電器Relay、按鍵KeyPad、屏蔽合Steel?Cove、小麥克風(fēng)MiniSpeaker相關(guān)電子零件的包裝。以實現(xiàn)包裝貼片的自動化生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率，降低物料的損耗。

(二)背景技術(shù)

隨著科技的日益進步，電子產(chǎn)品由電子管到晶體管、集成電路，直到發(fā)展到現(xiàn)在的超大規(guī)模集成電路。由于電子產(chǎn)品的外形尺寸日趨精密，內(nèi)部結(jié)構(gòu)也更加復(fù)雜，若包裝材料無法承受外界的沖擊、碰撞等強度，就可能使里面的電子產(chǎn)品受損而直接影響使用功能。

如果要確保電子產(chǎn)品不受外界環(huán)境影響發(fā)生性能變異，就必須提高包裝材料的保護性能。作為現(xiàn)今主要包裝材料之一的載帶也面臨著如何提高材料強度的難題，因此提高載帶對外界環(huán)境的抗干擾性，已成為載帶設(shè)計制造時務(wù)必考慮的問題。

載帶包裝行業(yè)傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計是盒子四周的盒壁為傾斜平面，如圖1～3所示。由于載帶成型是原材料在高溫條件下受熱擠壓或拉伸的一個過程，實質(zhì)上材料的厚度在此過程中已經(jīng)因為拉伸而變薄，同理載帶盒子四周的盒壁也同樣如此。因而載帶盒內(nèi)的電子產(chǎn)品編帶后卷繞在圓盤上，產(chǎn)品因?qū)訉盈B加產(chǎn)生累積的重力勢必會減弱甚至破壞了載帶的原有保護功能，最終載帶因無法承受過多壓力或強度出現(xiàn)類似變形、破損，如圖4。從圖4可見：暴露在外的電子產(chǎn)品會因外界環(huán)境影響使用性能。

載帶強度太小主要原因為盒子四壁較薄，有效抗壓截面積小。在合理的材料厚度下，原料拉升成形后，盒子四壁的厚度改變較難。如何增強載帶厚度僅有0.2mm至0.3mm的抗壓能力？實施緩沖措施除了增加載帶原材料的厚度和尋求抗壓強度更高的新型材質(zhì)外，許多實踐證明載帶包裝的結(jié)構(gòu)對緩沖抗壓的成效起著舉足輕重的作用，利用緩沖原理來設(shè)計載帶結(jié)構(gòu)是一個值得研究和討論的新課題。

(三)發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服上述不足，提供一種能利用緩沖原理來增加載帶抗壓強度的電子包裝載帶。

本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的：一種電子包裝載帶，沿所述載帶長度方向均勻布置有若干個用于存放電子產(chǎn)品的盒子，其特點是：將所述盒子的盒壁設(shè)計成增強型結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明電子包裝載帶，所述增強型結(jié)構(gòu)有三種型式：一種是在所述盒子四周盒壁上增設(shè)加強筋；一種是將所述盒子相對應(yīng)的兩盒壁設(shè)置為波紋狀；還有一種是將所述盒子相對應(yīng)的兩盒壁設(shè)置為鋸齒狀。

同樣厚度的材料成型產(chǎn)品的內(nèi)壁厚度幾乎是相同的，此時抗壓的能力就決定于產(chǎn)品的抗壓橫截面積大小。改進前后是兩個不同形狀的成型，在改進前由于載帶盒子的內(nèi)壁較薄，其強度僅等同于此材料自身厚度所能承受的強度。利用緩沖原理改進設(shè)計后，載帶盒子內(nèi)壁由平面形成了立體面也就增大了抗壓面積，從而提高了整個載帶盒腔的抗壓強度。經(jīng)過抗壓實驗，測得改善后的抗壓能力比改善前增加了4.3倍。經(jīng)改進的載帶經(jīng)跌落測試后未見載帶發(fā)生擠壓變形破損的異常現(xiàn)象，由此可證明上述設(shè)計能有效地增強抗壓功能。

本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明用改變載帶結(jié)構(gòu)設(shè)計來增強包裝強度，和過去僅增加載帶原材料的厚度和變更材質(zhì)的傳統(tǒng)方法相比，不僅拓寬了載帶包裝材料對電子各類封裝形式產(chǎn)品的應(yīng)用范圍，而且還降低了材料損耗。

(四)附圖說明

圖1為以往電子包裝載帶的正面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1的A-A剖示圖。

圖3為圖1的B-B剖示圖。

圖4為以往載帶的受力狀態(tài)圖。

圖5為本發(fā)明電子包裝載帶的正面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為圖5的C-C剖示圖。

圖7為圖5的D-D剖示圖。

圖8為本發(fā)明電子包裝載帶的局部立體圖。

圖中附圖標記：

盒子1

盒壁2。

(五)具體實施方式

參見圖5～8，圖5為本發(fā)明電子包裝載帶的正面結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為圖5的C-C剖示圖。圖7為圖5的D-D剖示圖。圖8為本發(fā)明電子包裝載帶的局部立體圖。由圖5～8可以看出，本發(fā)明電子包裝載帶，沿所述載帶長度方向均勻布置有若干個用于存放電子產(chǎn)品的盒子1，將所述盒子1的盒壁2設(shè)計成增強型結(jié)構(gòu)。所述增強型結(jié)構(gòu)有三種型式：一種為在所述盒子1四周盒壁2上增設(shè)加強筋；一種為將所述盒子1相對應(yīng)的盒壁2設(shè)置為波紋狀；還有一種為將所述盒子1相對應(yīng)的兩盒壁2設(shè)置為鋸齒狀。