[發明專利]微納復合織構化刀具的飛秒激光制備方法

無效

• 申請號: 201010124734.2
• 申請日: 2010-03-16
• 公開（公告）號: CN101804551A
• 公開（公告）日: 2010-08-18
• 發明（設計）人: 王文君;梅雪松;王恪典;姜歌東;楊成娟;丁明江
• 申請（專利權）人: 西安交通大學
• 主分類號: B23P15/28
• 分類號: B23P15/28
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 陸萬壽

1.微納復合織構化刀具的飛秒激光制備方法，其特征在于：利用飛秒激光在涂層刀具表面待加工的位置加工所需面積的織構或利用飛秒激光在刀具表面待加工的位置直接加工所需面積的織構，然后在織構過的刀具表面蒸鍍涂層，該織構由以下三種結構群組成：尺寸在1μm～200μm的微米結構、尺寸在50nm～1μm的納米結構或微米與納米的復合結構。

2.根據權利要求1所述的微納復合織構化刀具的飛秒激光制備方法，其特征在于：所說的利用飛秒激光在涂層刀具表面待加工的位置加工所需面積的織構的具體步驟如下：

1)首先，在刀具基體表面進行涂層蒸鍍；

2)其次，在蒸鍍過涂層的刀具表面，用飛秒激光燒蝕去除的方法在涂層刀具表面待加工的位置加工所需面積的微米結構、納米結構或微米與納米復合結構的槽結構群；

3)最后，采用大光斑尺寸、低能量密度飛秒激光掃描的方法，在已形成的槽結構群的表面上掃描出均勻的織構。

3.根據權利要求1所述的微納復合織構化刀具的飛秒激光制備方法，其特征在于：利用飛秒激光在刀具表面待加工的位置直接加工所需面積的織構的具體步驟如下：

1)首先，用飛秒激光燒蝕去除的方法在未涂層的刀具基體表面待加工的位置加工所需面積的微米結構、納米結構或微米與納米復合結構的槽結構群；

2)其次，在加工有槽結構群的刀具基體表面蒸鍍涂層；

3)最后，在涂層表面采用大光斑尺寸、低能量密度飛秒激光掃描的方法，在已形成的槽結構群的表面上掃描出均勻的織構。