[發明專利]封板的感應焊接組件

有效

• 申請號: 201010124085.6
• 申請日: 2010-03-02
• 公開（公告）號: CN101837510A
• 公開（公告）日: 2010-09-22
• 發明（設計）人: M·M·吉蘭;S·E·哈特菲爾德-萬希;J·E·卡斯利
• 申請（專利權）人: 通用汽車環球科技運作公司
• 主分類號: B23K13/01
• 分類號: B23K13/01
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 原紹輝

1.一種用于將具有足夠大截面的大致平坦的第一表面結合到具有類似足夠大截面的大致平坦的第二表面以形成封閉組件的方法，所述方法包括如下步驟：

使上模與下模間隔開，以便容納所述第一表面和所述第二表面，所述第一表面和所述第二表面配置成疊置取向，

在所述上模和下模之間將所述第一表面的端部固定到所述第二表面的端部，

在所述上模和所述下模處將所述第一表面朝向所述第二表面壓緊，以形成端對端壓緊的第一和第二表面布置，以及

感應加熱所述端對端壓緊的第一和第二表面布置，以便形成所述封閉組件。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述固定步驟進一步包括使所述上模朝所述下模轉移的步驟。

3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述封閉組件包括圍繞外周邊的焊接。

4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述上模與第一臂關聯，所述下模與第二臂關聯，所述第一臂和所述第二臂在脫離位置和接合位置之間是可運動的，并且所述上模和所述下模中的至少一個與所述第一臂和第二臂電磁連通。

5.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述壁結構在所述下模和所述上模之間提供了基本平坦的通道。

6.如權利要求2所述的方法，其特征在于，進一步包括傾斜取向的唇邊，該唇邊從所述壁結構向上延伸進入所述通道中，并且適于容納所述第二表面，由此所述第二表面沿所述通道朝向所述唇邊延伸。

7.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述上模進一步包括朝向所述下模延伸的隆起區域。

8.如權利要求7所述的方法，其特征在于，所述隆起區域提供了弧形容納部，所述弧形容納部適于容納所述第一表面，由此所述第一表面朝向所述弧形容納部延伸。

9.如權利要求1所述的方法，其特征在于，進一步包括相對于所述第二表面有角度地定位所述第一表面的步驟。

10.一種感應焊接裝置，包括：

可操作地與第二臂分開的第一臂，所述第一臂與上模關聯，所述第二臂與下模關聯，

適于容納第一表面的所述上模和適于容納第二表面的所述下模，所述第一表面疊置于所述第二表面上，以及

感應線圈，所述感應線圈與所述上模和所述下模中的一個關聯，并且適于感應加熱所述被容納的第一表面和第二表面以形成封閉組件。