[發明專利]一種高溫低炭黑含量聚合物基PTC復合材料及其制備方法

無效

• 申請號: 201010123531.1
• 申請日: 2010-03-12
• 公開（公告）號: CN102190830A
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 黨智敏;徐海萍
• 申請（專利權）人: 北京化工大學
• 主分類號: C08L23/12
• 分類號: C08L23/12;C08L27/16;C08K9/04;C08K3/04;C08K3/22;H01B1/24
• 代理公司: 北京思海天達知識產權代理有限公司 11203
• 代理人: 沈波

1.一種高溫低炭黑含量聚合物基PTC復合材料，其特征在于，有以下物質組成：聚合物基體材料、鈦酸酯偶聯劑表面處理的CB導電填料、抗氧劑1010及阻燃劑Al(OH)₃；所述聚合物基體材料為體積比為4∶1～1∶4的聚丙烯(PP)和聚偏氟乙烯(PVDF)；所述的鈦酸酯偶聯劑表面處理的CB導電材料占鈦酸酯偶聯劑表面處理的CB與聚合物基體材料總體積的1.0-16％；其中，CB與酞酸酯偶聯劑的質量比為100∶1；所述抗氧劑1010為總質量的0.4％，阻燃劑Al(OH)₃用量為總體質量的2％。

2.權利要求1的一種高溫低炭黑含量聚合物基PTC復合材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)CB的表面處理：為了增大CB在復合材料中的分散性，采用鈦酸酯偶聯劑對其進行前期處理，將CB放入鈦酸酯偶聯劑的異丙醇溶液中，使CB與酞酸酯偶聯劑的質量比為100∶1，置入球磨罐中，球磨2.5h后于烘箱中蒸發溶劑，然后置于真空烘箱中120℃條件下反應1h，得到CB導電填料；

(2)復合：稱取PVDF和PP以及步驟(1)得到的CB，使CB導電填料的體積分數為1.0～16％，并加入占總質量分數為0.4％的抗氧劑和2％的阻燃劑，其中PVDF和PP體積比為1∶4～4∶1，在200℃下混煉10分鐘，取出聚合物基復合材料待用；

(3)成型：在熱壓機上以200℃，18MPa恒壓10分鐘，即可得到。